四半期報告書-第87期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦などの影響を受け、生産や輸出の減速の動きが見え、先行き不透明な状況になっております。
このような状況の中にあって半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、当第3四半期における当社の業績は、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収となりました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は4,490百万円(前年同期比3.1%減)となりましたが、営業利益は前年同期に比べ、コスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入などもあり13百万円増益の571百万円(前年同期比2.3%増)となりました。
一方で経常利益は、原材料売却益の減少などにより571百万円(前年同期比4.0%減)となり、四半期純利益は396百万円(前年同期比8.7%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりです。
特殊合金事業
特殊合金事業は上述の通り、半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収になりましたことにより売上高は4,372百万円(前年同期比3.2%減)、営業利益はコスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入などもあり477百万円(前年同期比2.7%増)となりました。
不動産賃貸事業
不動産賃貸事業は特段の変化はなく、売上高は118百万円(前年同期と同額)、営業利益は93百万円(前年同期比0.3%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
総資産は、前事業年度末より338百万円増加し6,957百万円となりました。これは主に現金及び預金の増加額1,391百万円、未収入金の減少額765百万円、電子記録債権の減少額147百万円、原材料の減少額85百万円、受取手形及び売掛金の減少額80百万円等によるものです。
負債は、前事業年度末より24百万円増加し2,826百万円となりました。これは主に長期借入金の増加額855百万円、買掛金の増加額80百万円、短期借入金の減少額900百万円、未払法人税等の減少額92百万円及び退職給付引当金の減少額76百万円等によるものです。
純資産は、前事業年度末より314百万円増加し4,131百万円となりました。これは利益剰余金の増加額295百万円等によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間の研究開発費の総額は123百万円であります。