四半期報告書-第90期第3四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期累計期間においては、新型コロナウイルス感染症は、感染力の強い変異株による感染が再拡大をみせるなど未だ収束が見通せない状況です。また、半導体不足に代表される世界規模でのサプライチェーンの混乱、そしてロシアのウクライナ侵攻による経済制裁の影響もあり、工業用資源から日用品に至るまであらゆる物の価格が高騰しており、更には急速な円安進行がみられるなど、経済の不安定要素が広がっています。
このような状況の下で当第3四半期累計期間における当社の業績は、主力製品である半導体およびFPD(有機EL・液晶)製造装置関連については、前年下期からの回復基調が当第3四半期においても続いており、前年同期に比べ大幅な増収、増益となりました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は1,789百万円増収の4,808百万円(前年同期比59.3%増)、営業利益は323百万円増益の551百万円(前年同期比141.7%増)、経常利益は286百万円増益の560百万円(前年同期比104.5%増)、四半期純利益は204百万円増益の393百万円(前年同期比107.8%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりです。
特殊合金事業
特殊合金事業は上述の通り、主力製品である半導体およびFPD(有機EL・液晶)製造装置関連については、前年下期からの回復基調が当第3四半期においても続いており、前年同期に比べ大幅な増収、増益となりました。この結果、売上高は4,693百万円(前年同期比61.6%増)、営業利益は460百万円(前年同期比234.4%増)となりました。
不動産賃貸事業
不動産賃貸事業は、ほぼ前期並みに推移し、売上高は114百万円(前年同期と同額)、営業利益は90百万円(前年同期比0.2%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
総資産は、前事業年度末より502百万円増加し7,468百万円となりました。これは主に棚卸資産の増加額541百万円、受取手形及び売掛金の増加額100百万円、電子記録債権の増加額78百万円、現金及び預金の減少額247百万円等によるものです。
負債は、前事業年度末より249百万円増加し2,746百万円となりました。これは主に賞与引当金の増加額145百万円、未払法人税等の増加額79百万円、長期借入金の増加額600百万円、短期借入金の減少額615百万円等によるものです。
純資産は、前事業年度末より253百万円増加し4,722百万円となりました。これは主に利益剰余金の増加額259百万円等によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間の研究開発費の総額は188百万円であります。
なお、当第3四半期累計期間において研究開発活動の状況に重要な変更はありません。