四半期報告書-第87期第2四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の影響を受け、生産や輸出の減速の動きが見え、先行き不透明な状況になっております。
このような状況の中にあって半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、当第2四半期における当社の業績は、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収となりました。
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は3,058百万円(前年同期比3.9%減)となりましたが、営業利益は前年同期に比べ、コスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入23百万円もあり4百万円増益の393百万円(前年同期比1.1%増)となりました。一方で経常利益は、原材料売却益の減少などにより402百万円(前年同期比3.4%減)となり、四半期純利益は279百万円(前年同期比10.1%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
特殊合金事業
特殊合金事業は上述の通り、半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収となりしたことにより売上高は2,980百万円(前年同期比4.0%減)、営業利益はコスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入23百万円もあり331百万円(前年同期比1.2%増)となりました。
不動産賃貸事業
不動産賃貸事業は特段の変化はなく、売上高は79百万円(前年同期と同額)、営業利益は62百万円(前年同期比0.1%増)となりました。
(2) 財政状態の状況
総資産は、前事業年度末より157百万円増加し6,776百万円となりました。これは主に現金及び預金の増加額1,150百万円及び未収入金の減少額754百万円、たな卸資産の減少額98百万円、電子記録債権の減少額98百万円、受取手形及び売掛金の減少額22百万円等によるものです。
負債は、前事業年度末より76百万円減少し2,726百万円となりました。これは主に短期借入金の減少額200百万円、退職給付引当金の減少額80百万円、賞与引当金の減少額53百万円、未払法人税等の減少額33百万円、長期借入金の減少額30百万円及び買掛金の増加額95百万円等によるものです。
純資産は、前事業年度末より233百万円増加し4,050百万円となりました。これは主に利益剰余金の増加額228百万円等によるものです。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間における現金及び現金同等物は、前事業年度末に比べ1,150百万円増加し2,049百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、1,503百万円(前年同期120百万円)となりました。これは主に税引前四半期純利益402百万円、未収入金の減少額754百万円、売上債権の減少額120百万円、たな卸資産の減少額98百万円、仕入債務の増加額95百万円、減価償却費88百万円等の増加要因が退職給付引当金の減少額80百万円及び賞与引当金の減少額53百万円等の減少要因を上回ったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、△65百万円(前年同期△173百万円)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出66百万円等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、△288百万円(前年同期△62百万円)となりました。これは主に短期借入金の純減少額200百万円、長期借入金の返済による支出30百万円及び配当金の支払額57百万円等によるものです。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期累計期間の研究開発費の総額は82百万円であります。
なお、当第2四半期累計期間において研究開発活動の状況に重要な変更はありません。