- 5999
- 2023/06/09
- 時価
- 416億円
- PER 予
- 9.72倍
- 2010年以降
- 4.19-30.07倍
(2010-2023年) - PBR
- 1.29倍
- 2010年以降
- 0.55-1.98倍
(2010-2023年) - 配当 予
- 0%
- ROE 予
- 13.23%
- ROA 予
- 11%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2018年4月1日 至2018年12月31日)2020/02/12 11:10
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 販売面では、スマートフォンやデータセンター向けの半導体の需要減少によって半導体関連メーカーの設備投資が抑えられ、当社グループ製品の受注も不振でありました。また、建設機械市場及び産業機械・工作機械市場に向けた販売も、中国市場の冷え込みにより低迷しました。2020/02/12 11:10
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は112億76百万円(前年同四半期比19.7%減)となり、営業利益は17億55百万円(同30.3%減)、経常利益は17億66百万円(同32.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は12億31百万円(同35.8%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。