トーカロ（3433）の有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 溶射加工の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(3) 受取利息の調整額1百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額480百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。
4 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

2026/06/22 13:19

#2 セグメント表の脚注（連結）

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額320百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。
4 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2026/06/22 13:19

#3 主要な設備の状況

4 上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は、次のとおりであります。

設備の内容	セグメントの名称	年間リース料(百万円)	リース契約残高(百万円)
営業車等	主に溶射加工(単体)	48	137

5 上記土地の面積で[ ]内は、賃借中のもので外数であります。
6 従業員数の( )内は、臨時従業員数で外数であります。

2026/06/22 13:19

#4 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
東京エレクトロン株式会社グループ	15,554	溶射加工(単体)
アプライド・マテリアルズグループ	4,258	溶射加工(単体)

2026/06/22 13:19

#5 事業の内容

3 【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社7社、非連結子会社2社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

2026/06/22 13:19

#6 事業等のリスク

(2) 半導体・FPD関連業界の需要変動に関わるリスク
当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年3月期以降、半導体・FPD製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2026年3月期では連結ベースの総売上高に占める割合は42.4%となっております。
このため、半導体・FPD関連業界の市況、関連装置の需要動向が悪化した場合や、特に海外などで競合企業との価格競争が本格化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・FPD製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

2026/06/22 13:19

#7 会計方針に関する事項（連結）

(5) 重要な収益及び費用の計上基準
当社グループは、顧客から預かった、もしくは自ら手配した基材に溶射加工を中心とした表面処理加工を行い、顧客の求める機能を持つ製品(皮膜)を提供したことによる対価を収益として計上しております。
このため、溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社(各報告セグメント)に帰属する各社ともに顧客との契約に基づいて当該製品を引き渡す履行義務を負っており、製品に対する検収を受けた一時点において、顧客が製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断しております。

2026/06/22 13:19

#8 報告セグメントの概要（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
溶射加工を中心に表面改質加工事業を展開している当社グループは、加工・販売拠点を基礎としたセグメントから構成されており、連結子会社はそれぞれが独立した経営単位であります。その中で重要性の高い「溶射加工(単体)」、「国内子会社」及び「海外子会社」の3つを報告セグメントとしております。
「溶射加工(単体)」は、当社にて行っている、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置用部品、発電用ガスタービンや各種軸受類などの産業機械用部品、鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品などの設備部品等への溶射加工であります。

2026/06/22 13:19

#9 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
溶射加工(単体)	827
	(115)

(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 従業員数欄の( )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。

2026/06/22 13:19

#10 研究開発活動

当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は1,751百万円であり、セグメントごとの主な内容は以下のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。
(1) 溶射加工(単体)
75期では、当社の中期経営計画および研究開発活動の方針にあわせ、「半導体製造装置」および「航空機」分野の用途拡大を重点テーマとして、表面改質技術の適用開発による高機能部材の提供を推し進めて参りました。半導体分野におきましては、製造装置メーカ向けにメモリICやロジックICの製造装置を構成するチャンバー部品や静電チャックへのコーティング開発を継続しております。特にプラズマエッチング装置部品においては、ナノレベルの配線幅を持つ集積回路の増産にも対応できる高性能なコーティングを実現すべく、皮膜組織の緻密化を目的とした成膜プロセスの開発、部材の温度制御に係る溶射ヒータや測温技術開発、計算科学を用いた皮膜構造設計ならびに成膜条件の最適化、製品展開における生産技術開発、またこれらの開発に必要となる評価機器設備の導入や評価技術の高度化など、様々な技術開発を進めております 。航空機分野におきましては、従来からのガスタービンエンジンなどを対象とした熱遮蔽皮膜の高度化だけでなく、将来の燃料変更による既存皮膜への負荷を想定し、対策皮膜の検討を進めております。この課題は、産業用発電用ガスタービンにも共通するものであり、水素、アンモニア燃焼に耐える溶射皮膜の開発も継続的に進めております。また、事業活動における環境負荷低減策として、溶射施工時に発生する二酸化炭素の排出を抑制するためのバイオ燃料や水素を熱源とした溶射の検討や、成膜時の歩留まり向上、溶射時に発生する粉塵の廃材のリサイクルにも積極的に取り組んでおります。

2026/06/22 13:19

#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(1) 会社の経営の基本方針
当社は、溶射加工を中核とする表面処理加工の専業メーカーとして「技術とアイデア」「若さと情熱」「和と信頼」「グッド・サービス」を社是として掲げ、株主、取引先、社員、地域社会等あらゆるステークホルダーとの良好な信頼関係を基礎に、表面処理皮膜が持つ省資源化、省力化、環境負荷の低減等の諸機能を通じて社会に貢献し、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現することを経営の基本理念としております。
当社は、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現するため、以下の6項目を経営の基本方針として掲げております。

2026/06/22 13:19

#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
a. 溶射加工(単体)
半導体分野向け加工は、世界的な生成AI・データセンターの普及により需要が旺盛であったことに加え、産業機械分野における輸送機器部品や発電設備向けも好調に推移した結果、当セグメントの売上高は前期比14億96百万円(3.8%)増の407億09百万円、セグメント利益(経常利益)は同65百万円(0.7%)減の88億02百万円となりました。

2026/06/22 13:19

#13 設備投資等の概要

当連結会計年度の設備投資の総額は9,042百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。
(1) 溶射加工(単体)
当連結会計年度は、主に提出会社の東京工場の新工場建設、東京工場や明石工場における半導体・FPD分野の溶射加工設備の導入、その他新規溶射設備の購入などにより、総額6,770百万円の設備投資を実施いたしました。

2026/06/22 13:19

#14 重要な会計方針、財務諸表（連結）

4.収益及び費用の計上基準
当社は、顧客から預かった、もしくは自ら手配した基材に溶射加工を中心とした表面改質加工を行い、顧客の求める機能を持つ製品(皮膜)を提供したことによる対価を収益として計上しております。
このため、当社は顧客との契約に基づいて当該製品を引き渡す履行義務を負っており、製品に対する検収を受けた一時点において、顧客が製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断しております。

2026/06/22 13:19

#15 重要な契約等（連結）

技術供与契約

会社名	相手方の名称	国名	契約内容	契約期間
当社	東華隆(広州)表面改質技術有限公司	中国	溶射加工に関する技術供与	2022年1月1日から2026年12月31日まで
	東賀隆(昆山)電子有限公司	中国	溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)	2012年4月1日から2027年12月31日まで
			溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)	2020年8月1日から2025年7月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	漢泰国際電子股份有限公司	台湾	溶射加工に関する技術供与	2011年6月17日から2016年6月16日まで(以後1年毎の自動更新)
	TOCALO USA, Inc.	米国	米国、カナダ、メキシコにおける溶射加工に関する技術供与	2016年4月1日から2026年4月30日まで
			溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)	2018年1月1日から2027年12月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	PT.TOCALO Surface Technology Indonesia	インドネシア	溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2017年11月1日から2025年10月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	TOCALO SurfaceTechnology(Thailand)Co., Ltd.	タイ	タイ等における溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2013年2月1日から2023年12月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	漢泰科技股份有限公司	台湾	溶射加工に関する技術供与	2015年4月1日から2025年3月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	宝武装備智能科技有限公司	中国	その他表面処理加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品)	2022年1月1日から2026年12月31日まで
	宝武装備智能科技有限公司漢泰科技股份有限公司	中国台湾	溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2022年1月1日から2026年12月31日まで
	大新メタライジング㈱	韓国	溶射加工に関する技術供与	2008年6月2日から2013年6月1日まで(以後1年毎の自動更新)
	第一WINTECH㈱	韓国	溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)	2018年4月1日から2028年3月31日まで
	ATS Techno Ltd.	インド	溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2018年3月1日から2028年2月28日まで
	HAN TAI VIETNAMCO.,LTD.	ベトナム	溶射加工に関する技術供与	2018年10月1日から2023年12月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	NxEdge Inc.	米国	溶射加工等に関する技術供与(半導体製造装置部品)	2022年7月1日から2027年6月30日まで
	SMS SiemagTechnology (Tianjin)Co., Ltd.	中国	溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2014年4月1日から2017年3月31日まで(以後1年毎の自動更新)
		中国	溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2016年1月1日から2018年12月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	SMS Group Inc.	米国	米国、カナダ、メキシコにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2014年4月1日から2017年3月31日まで(以後1年毎の自動更新)
	DUMA-BANDZINK GmbH.	ドイツ	インドにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2011年5月16日から2016年5月15日まで(以後1年毎の自動更新)
			EU諸国における溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2014年10月1日から2020年9月30日まで(以後1年毎の自動更新)

会社名	相手方の名称	国名	契約内容	契約期間
当社	Oerlikon SurfaceSolutions AG,Pfäffikon	スイス	ヨーロッパにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2019年2月22日から2027年12月31日まで
	SMS group Metalurgia do Brasil	ブラジル	ブラジルにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)	2021年4月1日から2024年3月31日まで(以後1年毎の自動更新)

(注) 上記については、ロイヤリティーとして販売価格の一定率を受取るほか、イニシャルペイメントを受取っている場合もあります。

2026/06/22 13:19