3433 トーカロ

3433
2026/05/01
時価
1906億円
PER 予
22.24倍
2010年以降
5.98-24.03倍
(2010-2025年)
PBR
2.96倍
2010年以降
0.76-2.9倍
(2010-2025年)
配当 予
2.25%
ROE 予
13.31%
ROA 予
9.52%
資料
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トーカロ(3433)の売上高 - PVD処理加工の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
17億8335万
2013年6月30日 -74.52%
4億5442万
2014年3月31日 +326.1%
19億3630万
2014年6月30日 -73.64%
5億1035万
2015年3月31日 +307.89%
20億8168万
2015年6月30日 -75.47%
5億1068万
2016年3月31日 +325.39%
21億7240万
2016年6月30日 -72.63%
5億9450万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
(累計期間)中間連結会計期間当連結会計年度
売上高(百万円)25,86354,231
税金等調整前中間(当期)純利益(百万円)5,51712,197
2025/06/20 15:23
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「海外子会社」は、東華隆(広州)表面改質技術有限公司(東華隆(中国))、東賀隆(昆山)電子有限公司(東賀隆(中国))、漢泰国際電子股份有限公司(漢泰国際電子(台湾))、TOCALO USA, Inc.(TOCALO USA(米国))にて行っている溶射加工であります。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2025/06/20 15:23
#3 セグメント表の脚注(連結)
その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工を含んでおります。
2 外部顧客への売上高の調整額161百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。
3 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△409百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△418百万円、その他の調整額9百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。
(2) 減価償却費の調整額316百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の減価償却費であります。
(3) 受取利息の調整額1百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額480百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。
4 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2025/06/20 15:23
#4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
連結子会社の名称
PT.TOCALO Surface Technology Indonesia
TOCALO Surface Technology (Thailand) Co., Ltd.
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社の総資産、売上高、当期純損益及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため、連結の範囲から除いております。2025/06/20 15:23
#5 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
東京エレクトロン株式会社グループ14,727溶射加工(単体)
2025/06/20 15:23
#6 事業の内容
3 【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社6社、非連結子会社2社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
2025/06/20 15:23
#7 事業等のリスク
(2) 半導体・FPD関連業界の需要変動に関わるリスク
当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年3月期以降、半導体・FPD製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2025年3月期では連結ベースの総売上高に占める割合は44.5%となっております。
このため、半導体・FPD関連業界の市況、関連装置の需要動向が悪化した場合や、特に海外などで競合企業との価格競争が本格化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・FPD製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。
2025/06/20 15:23
#8 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当社グループの外部顧客への売上高について、セグメント別に主たる地域別、収益認識の時期別に分解した場合の内訳は以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
2025/06/20 15:23
#9 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。セグメント間の取引における取引価格及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。
なお、資産については、事業セグメントに配分しておりません。2025/06/20 15:23
#10 報告セグメントの概要(連結)
「溶射加工(単体)」は、当社にて行っている、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置用部品、発電用ガスタービンや各種軸受類などの産業機械用部品、鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品などの設備部品等への溶射加工であります。
「国内子会社」は、国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社(JCC)にて行っている、切削工具や刃物、自動車用金型等へのPVD処理加工、株式会社寺田工作所にて行っている、工作機械・精密機械部品の製造であります。
「海外子会社」は、東華隆(広州)表面改質技術有限公司(東華隆(中国))、東賀隆(昆山)電子有限公司(東賀隆(中国))、漢泰国際電子股份有限公司(漢泰国際電子(台湾))、TOCALO USA, Inc.(TOCALO USA(米国))にて行っている溶射加工であります。
2025/06/20 15:23
#11 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2025/06/20 15:23
#12 役員報酬(連結)
b. 取締役報酬
当有価証券報告書提出時点の当社の社外取締役及び非常勤取締役を除く取締役の報酬は、固定報酬としての基本報酬(月例の金銭報酬)と業績連動報酬としての金銭報酬及び株式報酬により構成されており、業績連動報酬は基本報酬をベースとして、当社グループの業績指標(経常利益額、売上高経常利益率、ROE、ROAの過去3年実績平均)により導き出した乗数を用いて算出しております。また、基本報酬と業績連動報酬としての金銭報酬、株式報酬の支給割合は、目標とする業績指標を達成した場合に概ね7:2:1の割合となるように設定しております。指名・報酬諮問委員会の助言・提言を踏まえて取締役会において決定しております。主に監督機能を担う社外取締役及び非常勤取締役については、その職務に鑑み、基本報酬のみを支払うこととしております。
2021年6月25日開催の定時株主総会において、役員報酬制度の見直しの一環として、社外取締役及び非常勤取締役を除く当社の取締役(以下、対象取締役とする)に当社の企業価値の持続的な向上を図るインセンティブを与えるとともに、株主との一層の価値共有を進めることを目的として、上記の報酬枠の範囲内にて、対象取締役に対して新たに譲渡制限付株式の付与のための報酬(金銭債権)を支給することを決議いたしました。
2025/06/20 15:23
#13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
「中期経営計画(2022年3月期~2026年3月期)」では、当社グループの成長戦略として特に注力する取組み分野を、大きく「人」「環境(自然)」の2つといたしました。「人」への取組み分野としては、半導体、FPD(フラットパネルディスプレイ)、医療・農業・食品などがターゲットとなります。「環境(自然)」への取組み分野としては、エネルギー、素材、輸送などが挙げられます。
既存事業である「半導体・FPD」「環境・エネルギー」分野における用途を拡大しつつ、新事業領域である「農業」や「医療」分野などを上乗せしていくことで、中期経営計画の最終年度における業績イメージとして、連結売上高530億円(うち、半導体分野向け売上260億円)、経常利益120億円を想定しております。
「人」と「環境(自然)」への取組み分野において、既存事業と新事業領域それぞれで案件創出や適用拡大を図ることにより、テクノロジー(人)、環境(自然)の両面で社会に貢献し、継続的成長による企業価値向上に努めてまいります。
2025/06/20 15:23
#14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
① 経営成績の状況
当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比74億95百万円(16.0%)増の542億31百万円、営業利益は同30億74百万円(33.4%)増の122億71百万円、経常利益は同28億98百万円(30.0%)増の125億61百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同17億25百万円(27.3%)増の80億52百万円となりました。
なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
2025/06/20 15:23
#15 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社の総資産、売上高、当期純損益及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため、連結の範囲から除いております。
2 持分法の適用に関する事項
2025/06/20 15:23

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