- 3433
- 2026/09/25
- 時価
- 1785億円
- PER 予
- 15.97倍
- 2010年以降
- 5.98-24.03倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.6倍
- 2010年以降
- 0.76-2.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.15%
- ROE 予
- 16.26%
- ROA 予
- 11.36%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年9月30日)2018/11/13 13:21
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 射加工(単体)2018/11/13 13:21
半導体・FPD分野向け加工が、半導体業界の世界的な需要の高まりによる設備投資を背景に大きく伸長したほか、産業機械、その他の分野も総じて好調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比38億78百万円(30.8%)増の164億71百万円、セグメント利益(経常利益)は同8億51百万円(27.9%)増の39億02百万円となりました
② 国内子会社