- 3433
- 2026/09/25
- 時価
- 1785億円
- PER 予
- 15.97倍
- 2010年以降
- 5.98-24.03倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.6倍
- 2010年以降
- 0.76-2.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.15%
- ROE 予
- 16.26%
- ROA 予
- 11.36%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)2023/11/10 11:48
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 セグメント表の脚注(連結)
- その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工を含んでおります。
2 外部顧客への売上高の調整額54百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。
3 セグメント利益の調整額△13百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△41百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。
4 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2023/11/10 11:48 - #3 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 顧客との契約から生じる収益を分解した情報2023/11/10 11:48
外部顧客への売上高について、報告セグメントを地域別、収益認識の時期別に分解した場合の内訳は以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日) - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 射加工(単体)2023/11/10 11:48
半導体・FPD分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、期初予想どおりの減収となった一方で、産業機械、その他の分野は増収基調で推移したため、当セグメントの売上高は前年同期比14億56百万円(8.0%)減の167億48百万円、セグメント利益(経常利益)は同12億92百万円(28.9%)減の31億71百万円となりました。
② 国内子会社