四半期報告書-第67期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日から平成29年6月30日まで、以下「当第1四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、国内・海外ともに総じて緩やかな景気回復基調が続き、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)分野を中心に好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産の効率化や新しい表面改質技術の開発に取り組んでまいりました。
当第1四半期における当社グループの連結業績につきましては、売上高は前年同期比11億28百万円(16.0%)増の81億98百万円、営業利益は同5億78百万円(44.1%)増の18億91百万円、経常利益は同6億27百万円(48.4%)増の19億25百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同4億07百万円(46.3%)増の12億87百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
① 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野向け加工などを中心に期初計画をやや上回るペースで推移し、当セグメントの売上高は前年同期比9億21百万円(16.8%)増の64億14百万円、セグメント利益(経常利益)は同4億06百万円(34.3%)増の15億91百万円となりました。
② 国内子会社
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)では、自動車部品加工用の切削工具向け受注が堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比28百万円(5.3%)増の5億53百万円、セグメント利益(経常利益)は同6百万円(4.9%)増の1億39百万円となりました。
③ その他
溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、その他表面処理加工(TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工)、海外子会社ともに増収基調で推移し、売上高の合計は前年同期比1億78百万円(17.0%)増の12億30百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同1億76百万円(297.6%)増の2億35百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は451億85百万円となり、前連結会計年度末比で8億54百万円の増加となりました。これは、受取手形及び売掛金の増加などにより流動資産が2億60百万円増加したことや、有形固定資産その他に含まれる建設仮勘定の増加などにより固定資産が5億93百万円増加したことによるものであります。
一方、当第1四半期連結会計期間末における負債は、123億28百万円と前連結会計年度末比2億50百万円増加いたしました。これは支払手形及び買掛金など流動負債が3億60百万円増加し、長期借入金の減少などにより固定負債が1億10百万円減少したことによるものであります。
また、当第1四半期連結会計期間末における純資産は328億56百万円と前連結会計年度末比6億03百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加5億65百万円などによるものであります。この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は69.1%(前連結会計年度末と同水準)となりました。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は209,223千円であります。