#1 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）: 当社は役員の報酬等の額の決定に関する方針を定めており、定時株主総会の決議にて承認された限度額の範囲内で諮問委員会に諮問し、その答申を反映するというプロセスを経た後、取締役(監査等委員である取締役を除く。)については取締役会で、監査等委員である取締役については監査等委員会で協議の上決定しております。
その内容は、業績連動型報酬制度を導入し、「固定部分」と会社の業績に連動した「変動部分」から構成されており、「変動部分」は(1)従業員一人当たりの賞与額、(2)総資産経常利益率、(3)純資産経常利益率を所定の比率で換算し、月額報酬に反映させる仕組みとなっております。
なお、監査等委員である取締役には、制度の趣旨をふまえ、採用しておりません。
2018/07/06 15:00
#2 業績等の概要: このような経済状況のもと、半導体分野では、需要拡大に合わせて、当初の予定を超えて生産設備を増強し、流動的人材の確保も進めることで生産体制の強化を図り、売上高及び生産高は順調に拡大しました。FPD分野では、第1四半期に投資環境の停滞に伴い一時的に受注高及び売上高は停滞しましたが、第2四半期以降は有機EL向けと第10.5世代液晶パネル向けの受注が拡大し売上高も順調に推移しました。また、費用面では、平成30年8月期に向けて急拡大する需要に備えるためのさらなる生産設備の増強を進めていることや人材採用を積極的に進めていることで、減価償却費や労務費等が増加し、また売上高増加に伴い材料費と外注加工費も増加したことで製造原価は増加しました。販売費及び一般管理費の増加は、人件費及び研究開発費等が増加したことを主因としたものです。
この結果、当事業年度の業績は、売上高が3,035百万円(前期比35.4%増)、営業利益は764百万円(前期比56.5%増)、経常利益は737百万円(前期比60.9%増)、当期純利益は538百万円(前期比48.2%増)となりました。
なお、当社は精密部品事業のみの単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。
2018/07/06 15:00
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 営業外費用は、株式交付費9百万円の増加、為替差損5百万円の減少及び支払利息2百万円の減少等により、31百万円となりました。
当事業年度の経常利益は、株式交付費の増加等の結果、737百万円(前年同期比60.9%増)となりました。
(特別損益)
2018/07/06 15:00