売上高

有報情報

#1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書（連結）

【第1四半期連結累計期間】

		(単位:百万円)
	前第1四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年6月30日)	当第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日至 平成27年6月30日)
売上高	31,081	34,197
売上原価	15,743	14,400

2015/08/12 15:02

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)では、日本や欧米地域において半導体・電子部品メーカ各社による設備投資が活発化しました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともに電子部品向けの出荷が好調だったことから、前年同期と比べ約1割増加しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量は堅調に推移しました。
これらの結果、四半期の連結売上高としては過去最高となりました。

2015/08/12 15:02