売上高

有報情報

#1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書（連結）

【第3四半期連結累計期間】

		(単位:百万円)
	前第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日至 平成27年12月31日)
売上高	92,321	94,292
売上原価	42,936	40,006

2016/02/12 15:03

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第3四半期連結累計期間(以下、当期)では、上期に日本や欧米地域を中心に半導体・電子部品メーカの設備投資が活発化しましたが、下期に入ると設備投資一服の動きが見られました。
第3四半期(10-12月期)の精密加工装置の売上高は前四半期と比較して約2割減少しました。精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)共にIC向けの出荷が減少したものの、電子部品向けの出荷が底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼動率に比例し出荷数量が堅調に推移しました。
当期の損益は、積極的な販売活動と研究開発活動のため、人件費や研究開発費を中心に販売管理費が増加したものの、為替の影響や製品構成の変化によりGP率が改善したことから営業利益は前年同期と比べて大きく増加しました。

2016/02/12 15:03