売上高

有報情報

#1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書（連結）

【第1四半期連結累計期間】

		(単位:百万円)
	前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日至 平成27年6月30日)	当第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日至 平成28年6月30日)
売上高	34,197	31,273
売上原価	14,400	14,271

2016/08/10 15:02

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)では、アジアの一部地域において少しずつ設備投資が活発化しました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともにロジックIC向けが堅調だった一方、電子部品向けやメモリ向けの出荷が低調だったことから、前年同期と比べ約2割減少しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量は堅調に推移しました。
損益は、主に為替の影響と製品構成の変化によりGP率が低下したことに加え、積極的な研究開発活動などにより販売管理費が増加したため、四半期最高益を更新した前年同期と比べ営業利益は減少しました。

2016/08/10 15:02