- 6146
- 2026/08/28
- 時価
- 6兆4385億円
- PER
- 47.5倍
- 2010年以降
- 10.32-85.23倍
(2010-2026年) - PBR
- 11.08倍
- 2010年以降
- 0.96-15.47倍
(2010-2026年) - 配当
- 0.85%
- ROE
- 23.83%
- ROA
- 18.23%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第3四半期連結累計期間】2018/02/09 15:10
(単位:百万円) 前第3四半期連結累計期間(自 2016年4月1日至 2016年12月31日) 当第3四半期連結累計期間(自 2017年4月1日至 2017年12月31日) 売上高 95,437 126,980 売上原価 43,027 51,290 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第3四半期連結累計期間(以下、当期)は、旺盛な半導体需要を背景に半導体メーカの投資意欲は強く、下期に入り季節性による減少はあったものの、例年の水準を大きく上回り活発な設備投資の動きが見られました。2018/02/09 15:10
第3四半期(10-12月期)における精密加工装置の売上高は、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)共に幅広い半導体用途で例年より高い水準の出荷が続いたことから、前四半期から減少したものの前年同期と比べて約7割増加しました。また、消耗品である精密加工ツールも、メーカ各社の活発な生産活動を背景に出荷数量は非常に高い水準で推移したことから、その売上高は前年同期と比べ約2割増加しました。
当期の損益は、人件費を中心に販売管理費が増加したものの、売上高の大幅な増加およびGP率の上昇によって、営業利益は前年同期と比べて大幅な増益となりました。