- 6146
- 2026/09/18
- 時価
- 5兆6867億円
- PER
- 41.96倍
- 2010年以降
- 10.32-85.23倍
(2010-2026年) - PBR
- 9.79倍
- 2010年以降
- 0.96-15.47倍
(2010-2026年) - 配当
- 0.96%
- ROE
- 23.83%
- ROA
- 18.23%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第3四半期連結累計期間】2018/02/09 15:10
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 31,409 35,510 営業利益 21,000 40,179 営業外収益 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 第3四半期(10-12月期)における精密加工装置の売上高は、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)共に幅広い半導体用途で例年より高い水準の出荷が続いたことから、前四半期から減少したものの前年同期と比べて約7割増加しました。また、消耗品である精密加工ツールも、メーカ各社の活発な生産活動を背景に出荷数量は非常に高い水準で推移したことから、その売上高は前年同期と比べ約2割増加しました。2018/02/09 15:10
当期の損益は、人件費を中心に販売管理費が増加したものの、売上高の大幅な増加およびGP率の上昇によって、営業利益は前年同期と比べて大幅な増益となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高1,269億80百万円(前年同期比33.1%増)、営業利益401億79百万円(同91.3%増)、経常利益397億19百万円(同90.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益273億92百万円(同77.0%増)となりました。