住友重機械工業（6302）の研究開発費 - 機械コンポーネントの推移 - 通期

【期間】

通期

連結

2019年3月31日: 15億
2020年3月31日 +20%: 18億
2021年3月31日 -5.56%: 17億

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

2025/03/28 14:09

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※5 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額

	前連結会計年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)	当連結会計年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)
賞与引当金繰入額	3,505	3,893
研究開発費	24,660	33,439
退職給付費用	3,249	2,658

2025/03/28 14:09

#3 研究開発活動

レーザ装置につきましては、SiCアニール用SWA-22US/22USH、精密微細レーザ切断機SHSC600の3商品を市場投入しました。SWA-22USは今後市場ニーズが高まるSiCウエハの大判化(6インチ⇒8インチ化)を見越し、従来機SWA-20USの基本性能を維持しつつ8インチまでのウエハに対応可能であります。SWA-22USHは8インチ化に加え、ビームサイズを大きくする事で生産性を向上しました。従来機比約1.5倍(条件による)の生産性となり、お客様のCoO(Cost of Ownership≒ウエハ処理単価)低減に貢献いたします。SHSC600につきましては、微細切断市場を対象に、当社が保有する光ハンドリング技術、位置制御技術、システム化技術を組み合わせ、省フットプリントでありながら高速・高精度加工を実現する事が可能で、主に電気電子部品・半導体後工程を対象市場としております。
当該部門に係る研究開発費は43億円であります。
(2) インダストリアルマシナリー

2025/03/28 14:09

#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

b.資本政策
「中期経営計画2026」ではROIC向上施策の推進によりキャッシュ・フロー創出力を強化するとともに、財務の健全性を損なわない範囲で有利子負債も活用し、重点投資領域を中心に投資へ1,900億円、研究開発費へ900億円、株主の皆様へ800億円の還元を計画しておりましたが、2024年度業績を受けて見直しを検討させていただいております。
2024年度は100億円の自社株買いを実施し、1株当たり配当を5円増配の125円としました。今後の還元は中長期的にDOE**3.5%以上、最低配当125円、自社株買いを含めた総還元性向40%以上を基本方針とし、安定的かつ継続的な配当の実現と柔軟な自己株式の取得により、株主還元の充実を図ってまいります。

2025/03/28 14:09