	前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)	当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
リース資産	100	5
ソフトウエア	1	2

2024/05/28 16:26

#3 研究開発活動

② 半導体・液晶生産ライン向け製品
半導体生産ライン向けでは、最先端の回路線幅である2ナノ～3ナノ向けの搬送・保管システムの開発を継続しています。365日24時間止まることなく、より効率良く搬送・保管でき、消費電力も可能な限り下げ、納入した工場全体の能力を最大限に上げるべく、ハードウエアは改良を重ね、ソフトウエアではコントロールシステムにAIを導入し、信頼性と高効率の両方を生み出せるシステムの開発を進めています。
また、後工程と呼ばれるパッケージ分野でも自動化が進んでおり、数多くの搬送物に備えて、より多くのラインアップを取りそろえるべく新たな搬送・保管システムの開発も進めています。

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#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

② 競争環境
マテリアルハンドリング市場の拡大に伴い、従来の欧米メーカーに加え、中国などの新興メーカーが参入・成長してきており、今後さらなる競争の激化が見込まれます。コンサルティングから、ものづくり・据付・アフターサービスまでの一貫体制、及びハードウエア・ソフトウエアの豊富なラインアップを通じて、グローバルに最適・最良のシステムを提供するという当社グループの強みに磨きをかけ、厳しい競争に打ち勝ってまいります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

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#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

(2) 無形固定資産(リース資産を除く)
自社利用のソフトウエア
…社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法

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