有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。2025/06/19 13:48
- #2 研究開発活動
- 当連結会計年度は、開発本部では、半導体関連分野のネットワーク構築に向けて関連コンソーシアムに参画し、技術者を派遣した交流を開始いたしました。ネットワークでの交流を通じて、研究開発や新たな商品開発につながる市場の要求をとらえ、関連商品の開発を行っております。新事業分野では、今後成長が期待される分野にかかわる高付加価値素材を対象とした新型ウォータージェットの開発に取り組み、技術確立に向けた試験検証を進めております。その他、研究開発活動として、以前より取り組んでまいりました高速画像処理技術、画像検査技術の研究開発についても、試験機による検証試験を進めてまいりました。2025/06/19 13:48
当連結会計年度における研究開発費の総額は586百万円であり、各セグメントの主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。なお、子会社及び開発本部で行っている各セグメントに配分できない基礎研究費用233百万円が含まれております。また、半導体関連事業に係る研究開発費は6百万円となっており、小規模であるため記載を省略しております。
キタガワ グローバル ハンド カンパニー(工作機器事業)