ミネベアミツミ(6479)の従業員数 - セミコンダクタ&エレクトロニクスの推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2024年3月31日
- 19,572
- 2025年3月31日
- 20,615
個別
- 2024年3月31日
- 600
- 2025年3月31日
- 521
有報情報
- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
- (注)1.提出会社の従業員数を基礎として算出しております。また、女性管理職比率については、2028年度目標として、8.0%を掲げております。2025/06/26 9:30
2.提出会社及び国内関係会社の新卒採用従業員数を基礎として算出しております。また、2028年度目標として、23.0%を掲げております。 - #2 主要な設備の状況
- 2.上記の金額には、建設仮勘定は含まれておりません。2025/06/26 9:30
3.従業員数の( )は、臨時雇用者数の年間の平均人数を外書しております。
(3)在外子会社 - #3 主要な顧客に関する情報(IFRS)(連結)
- 前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)2025/06/26 9:30
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Appleグループ 241,943 モーター・ライティング&センシング事業セミコンダクタ&エレクトロニクス事業
(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Appleグループ 238,057 モーター・ライティング&センシング事業セミコンダクタ&エレクトロニクス事業 - #4 報告セグメントの変更に関する事項(IFRS)(連結)
- 当連結会計年度より、会社組織変更を行った結果、「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。2025/06/26 9:30
- #5 従業員の状況(連結)
- (1)連結会社の状況2025/06/26 9:30
(注)1.従業員数は、就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員等を含む。)は、年間の平均人数を( )外数で記載しております。(2025年3月31日現在) セグメントの名称 従業員数(名) プレシジョンテクノロジーズ事業 16,749 (626)
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。 - #6 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。2025/06/26 9:30
当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング&センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング&センシング事業」、「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の4つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。
「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング&センシング事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。 - #7 注記事項-報告企業、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- ミネベアミツミ株式会社(以下、「当社」)は、日本に所在する株式会社であります。2025/06/26 9:30
当社及びその子会社(以下、「当社グループ」)はプレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング&センシング事業、セミコンダクタ&エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を行っております。各製品の詳細については、注記「7.セグメント情報」をご参照ください。
製品の製造は、当社及び国内子会社並びに中国、タイ、フィリピン、マレーシア、カンボジア、韓国、シンガポールなどのアジア、米国、欧州の各国に所在する子会社が各製造品目を担当しております。 - #8 注記事項-売上高、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- セミコンダクタ&エレクトロニクス製品には、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が含まれております。2025/06/26 9:30
- #9 注記事項-減損損失、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- セミコンダクタ&エレクトロニクス事業セグメント
光デバイス事業部の中華圏向けビジネス撤退に伴い、当該ビジネスの生産型式にかかる資産グループについて、転用を含め、将来の使用の可能性がなくなったことから、処分費用控除後の公正価値をゼロと評価し、光デバイス事業部で352百万円の減損損失を認識しております。
減損対象となる事業用資産の公正価値ヒエラルキーはレベル3に分類されます。
2025/06/26 9:30(単位:百万円) 所在地 資金生成単位 種類 金額 日本、カンボジア 光デバイス事業部 機械装置及び運搬具 62 中華圏向けビジネス 工具、器具及び備品 26 建設仮勘定 264 計 352 - #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。2025/06/26 9:30
(注)1.金額は、販売価格によっております。セグメントの名称 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 前年同期比(%) モーター・ライティング&センシング(百万円) 413,514 112.1 セミコンダクタ&エレクトロニクス(百万円) 530,121 106.6 アクセスソリューションズ(百万円) 328,846 101.5
2.上記の金額は、セグメント間取引の相殺消去後の金額であります。