名称	住所	資本金又は 出資金 (千円)	主要な事業の内容	議決権の所有割合又は被所有割合(%)		関係内容
				所有割合 (%)	被所有割合 (%)
(連結子会社)
協栄サーキット テクノロジ株式会社 (注)3、4	東京都品川区	300,000	プリント配線板事業	100.0	-	当社製品のプリント配線板の製造をしております。 当社より土地、建物等の貸与を受けております。 役員の兼任あり。
株式会社協栄システム	東京都品川区	100,000	システム開発事業	100.0	-	当社システム開発事業のソフトウェア開発及びハードウェアの製造等をしております。 役員の兼任あり。
協栄マリンテクノロジ 株式会社	東京都品川区	100,000	その他	100.0	-	役員の兼任あり。
KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD (注)2	シンガポール	447,105	半導体デバイス事業	100.0	-	当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。
KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED	中国 香港	269,757	半導体デバイス事業 プリント配線板事業	100.0	-	当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。
KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD. (注)2	中国 上海	578,275	半導体デバイス事業	100.0	-	当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。
KYOEI ELECTRONICS AMERICA INC. (注)5	米国 ミシガン州	239,460	半導体デバイス事業	100.0	-	役員の兼任あり。
KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.	タイ バンコク	256,200	半導体デバイス事業	100.0	-	当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。

(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.債務超過会社で債務超過の額は、2024年3月末時点で2,649,641千円となっております。
4.2023年2月27日にプリント配線板製造事業を2024年9月末をもって終了し、解散・撤退することを決定しました。
5.2020年3月27日に解散の決議を行い、清算手続中であります。
6.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。