売上高
連結
- 2022年9月30日
- 4215億2900万
- 2023年9月30日 -6.64%
- 3935億5100万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 顧客との契約から生じる収益を分解した情報2023/11/14 15:10
(単位:百万円) 仕向地別売上高 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日) 日本 89,166 80,944 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 自動制御機器の需要は、半導体・電機関連は、スマートフォンやPC関連需要が低迷し、日本・アジア・北米でメモリー関連を中心に設備投資の抑制・先送りの動きが継続しました。自動車関連は、世界的に自動車生産台数が回復し、欧米を中心にEV関連で大型設備投資が継続したものの、中華圏は前年同四半期の活況の反動もあり、成長率が鈍化しました。工作機械関連は半導体関連需要の不振や中国の景気減速などにより、調整局面が続きました。医療機器関連、食品機械関連及びその他の業種向けは、コロナ後の新たな省力化・自動化需要はあるものの、伸び悩みました。2023/11/14 15:10
このような環境下において当社グループは、「2026年度 売上高1兆円」を達成するため、国内外において製品供給体制の強化のための設備投資を積極的に推進するとともに、お客様のCO2排出量削減に貢献できる新製品開発やソリューション提案、BCP体制の構築、ITの導入による合理化、グローバル人材の活用などの課題に引き続き取り組みました。
上述の経営環境のもと、当第2四半期連結累計期間における売上高は、393,551百万円(前年同四半期比6.6%減)となりました。所在地別では、主に中華圏(中国・香港・台湾)が前年同四半期比で2割程度減少しています。また販売先業種別では、半導体業界向けの低調が続いていることが主な減収要因です。