アピックヤマダ（6300）の有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 電子部品組立装置の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

			(単位:千円)
減価償却費	225,007	60,856	-	285,863
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	399,196	17,331	-	416,528

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

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#2 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称または氏名	売上高	関連するセグメント名
CHANG WAH ELECTROMATERIALSINCORPORATION	1,334,998	電子部品組立装置

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#3 事業の内容

事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。

事業内容	主要製品	主要な会社
電子部品組立装置	モールディング装置リード加工機モールド金型テストハンドラー	当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有限公司、山田尖端貿易(上海)有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD.
電子部品	リードフレームLEDプリモールド基板(LPS)電子通信部品	当社、済南晶恒山田電子精密科技有限公司

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

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#4 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

(注)1.減価償却費の調整額は、報告セグメントに帰属しない固定資産の減価償却費であります。
2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

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#5 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2019年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
電子部品組立装置	381
電子部品	41

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であります。
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。

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#6 有形固定資産等明細表（連結）

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#7 研究開発活動

5【研究開発活動】
当社グループは、電子部品組立装置において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は84百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1)電子部品組立装置事業

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#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

②内部管理体制及びコンプライアンス体制の強化
当社は2017年6月30日付「第三者委員会調査報告書の受領に関するお知らせ」で公表いたしましたとおり、内部告発に係る事実関係の調査及び売上計上に係る会計処理の妥当性の確認等に関して第三者委員会を設置し、同日付で調査報告書を受領いたしました。調査報告書では、電子部品組立装置事業において、社内の売上計上基準の恣意的な解釈に基づく売上の前倒計上及びそのために事実と異なる証憑書類の作成・改竄を行っていたことが認められたとの報告を受けました。
当社では今回の不適正な会計処理に関連して、内部管理体制及びコンプライアンス体制に関する問題を認識し、第三者委員会からの提言を踏まえ、以下のとおり再発防止策を講じて内部統制を整備し、運用しております。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(電子部品組立装置)
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。一方、一般半導体向けは第3四半期に入り特に中国市場をはじめ受注環境が急激に悪化し、顧客の投資判断の先送り等が発生しました。このため、通期の受注実績は前期比では若干の増加に留まりました。

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#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

(単位:千円)

	電子部品組立装置	電子部品	その他	合 計
外部顧客への売上高	7,536,185	1,171,614	484,574	9,192,374

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