アピックヤマダ（6300）の売上高 - 電子部品組立装置の推移 - 第一四半期

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	1,518,976	292,765	88,319	1,900,061
セグメント間の内部売上高又は振替高	9	748	461	1,219

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2018/08/10 9:04

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなっております。一方、WLP(ウェハレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置は、中国からの受注が動き出すとともに、従前の高機能向けスマートフォンのパッケージ向け用途中心から、スーパーコンピューター・サーバー向け、メモリー向け等その用途が拡大し、前年同期と比べ受注が増加しております。しかしながら、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること等により、納期及び売上の遅延が発生し、売上の構成も利益率の高い高額製品の売上が低かったことから、売上及び利益は当初想定を下回りました。
この結果、売上高は1,071百万円(前年同四半期比29.5%減)、セグメント損失は199百万円(前年同四半期はセグメント損失91百万円)となりました。2018/08/10 9:04