四半期報告書-第66期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間(平成30年4月1日～平成30年6月30日)における世界経済は、米国の大型減税、中国を中心としたアジアでの設備投資需要が牽引し、景気の拡大が続いています。一方、我が国の経済は、企業収益及び雇用環境が改善傾向となり、個人消費の持ち直しが見られるとともに、設備投資が増加基調で推移するなど、穏やかな景気回復基調で推移しました。しかしながら中国との貿易戦争に突入した米国発の通商摩擦や、急速な原油高、米国の利上げなど景気の不確実性を高めるリスクが増大しています。
こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、半導体需要は依然として旺盛であることから、半導体製造装置需要が今後も伸びることが見込まれております。特に中国においては、半導体国産化政策の影響もあり半導体メーカーの設備投資が活発化しております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続しております。
当社においては、スマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置はスーパーコンピューター・サーバー用CPUやメモリー向けの引合い、受注の動きが活発化しております。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移いたしました。しかしながら、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないことから納期への影響が発生し、売上に影響いたしました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,447百万円(前年同四半期比23.8%減)、営業損失は356百万円(前年同四半期は営業損失248百万円)、経常損失は362百万円(前年同四半期は経常損失251百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は371百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失418百万円)となりました。
セグメント別の経営成績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなっております。一方、WLP(ウェハレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置は、中国からの受注が動き出すとともに、従前の高機能向けスマートフォンのパッケージ向け用途中心から、スーパーコンピューター・サーバー向け、メモリー向け等その用途が拡大し、前年同期と比べ受注が増加しております。しかしながら、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること等により、納期及び売上の遅延が発生し、売上の構成も利益率の高い高額製品の売上が低かったことから、売上及び利益は当初想定を下回りました。
この結果、売上高は1,071百万円(前年同四半期比29.5%減)、セグメント損失は199百万円(前年同四半期はセグメント損失91百万円)となりました。
②電子部品
車載向け製品が好調に推移したこと、LPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小及び電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は大幅に縮小いたしました。
この結果、売上高は288百万円(前年同四半期比1.3%減)、セグメント損失は6百万円(前年同四半期はセグメント損失18百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られておりますが、車載向けの受注が好調に推移しました。
この結果、売上高は87百万円(前年同四半期比1.3%減)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比37.2%増)となりました。
(2)財政状態に関する説明
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における総資産は11,224百万円(前連結会計年度末は11,049百万円)となり、前連結会計年度末と比較して174百万円増加いたしました。これは主に、棚卸資産の増加によるものであります。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、7,814百万円(前連結会計年度末は7,228百万円)となり、前連結会計年度末と比較して585百万円増加いたしました。これは主に、短期借入金及び買掛金の増加によるものであります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、3,410百万円(前連結会計年度末は3,821百万円)となり、前連結会計年度末と比較して410百万円減少いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上による利益剰余金の減少によるものであります。
なお、これらの要因により、自己資本比率は30.4%(前連結会計年度末は34.6%)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は39百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。