四半期報告書-第66期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)経営成績に関する説明
当第3四半期連結累計期間(平成30年4月1日～平成30年12月31日)における世界経済は、総じて底堅く推移しましたが、米中の貿易戦争の激化などが世界経済を下押しし、景気の不確実性を高めるリスクが増大しています。
こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、半導体需要の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場の減退や世界景気の減速懸念、メモリーの価格下落及び米中貿易戦争の懸念による先行きの不透明感から、半導体メーカーにおいては投資の先送りなど、投資の決定が遅れるという状況が続いており、景況感は大きく悪化してきています。
一方、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続しております。
当社においては、一般半導体向けはスマートフォン市場の減速、米中貿易戦争の激化等により、設備投資判断の先送りの影響が第3四半期に入り顕著となりました。結果、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め先端向け装置や車載向け半導体製造装置の受注は前年同期と比べ増加をしていますが、第3四半期は一般半導体向けの落ち込みが大きく、総体では前年に比較し受注の増加が止まってきております。また、売上も上期の納期遅れによる影響を当第3四半期連結累計期間でも挽回できず前期同期比で下回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,562百万円(前年同四半期比16.4%減)、営業損失は549百万円(前年同四半期は営業損失92百万円)、経常損失は536百万円(前年同四半期は経常損失102百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は534百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失292百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。一方、一般半導体向けは第3四半期に入り前述のとおり受注環境が急激に悪化し、特に中国市場の悪化が顕著で、投資判断の先送り等が発生し、受注は第3四半期で比較すると対前年同期を下回りました。
また売上においても上期に発生した一部部材の調達難や設計のボトルネックの発生等による納期遅れの影響が解消できず、第4四半期に納期が集中する傾向が前年同期より顕著となっており、また顧客の一部に納期の先送りが出ていること等により売上及び利益ともに前年同期を下回りました。
この結果、売上高は5,248百万円(前年同四半期比21.3%減)、セグメント損失は65百万円(前年同四半期はセグメント利益355百万円)となりました。
②電子部品
車載向け製品が好調に推移したこと及び電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、売上は増加し赤字幅は縮小いたしました。
この結果、売上高は896百万円(前年同四半期比4.5%増)、セグメント損失は55百万円(前年同四半期はセグメント損失70百万円)となりました
③その他
その他は、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られておりますが、車載向けの受注が好調に推移しましたが、新規開発製品が多かったことにより利益率は悪化しました。
この結果、売上高416百万円(前年同四半期比29.8%増)、セグメント利益は27百万円(前年同四半期比39.0%減)となりました。
(2)財政状態に関する説明
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における総資産は11,862百万円(前連結会計年度末は11,049百万円)となり、前連結会計年度末と比較して812百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加によるものであります。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は、8,665百万円(前連結会計年度末は7,228百万円)となり、前連結会計年度末と比較して1,437百万円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金、前受金並びに短期借入金の増加によるものであります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は、3,196百万円(前連結会計年度末は3,821百万円)となり、前連結会計年度末と比較して625百万円減少いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上による利益剰余金の減少によるものであります。
なお、これらの要因により、自己資本比率は26.9%(前連結会計年度末は34.6%)となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、76百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。