四半期報告書-第66期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績に関する説明
当第2四半期連結累計期間(平成30年4月1日~平成30年9月30日)における世界経済は、総じて底堅く推移しましたが、中国との貿易戦争に突入した米国発の通商摩擦や、急速な原油高、米国の利上げなど景気の不確実性を高めるリスクが増大しています。
こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、半導体需要の旺盛な需要を背景に、半導体製造装置需要も今後も伸びることが見込まれております。特に中国においては、半導体国産化政策の影響もあり半導体メーカーの設備投資が活発でした。しかしながら上期後半より、供給量増加によるメモリーの価格下落と米中貿易戦争の懸念による先行きの不透明感から、半導体メーカーにおいては投資の先送りなど、慎重な投資動向が顕著となりました。
一方、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続しております。
当社においては、一般半導体向けはスマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め受注の動きは活発でしたが、期の後半に入り減速感が前述のとおり顕著となりました。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移しました。結果、総体ではほぼ計画どおりの受注実績となったものの、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないこと等から納期への影響が発生し、売上は計画を下回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3,758百万円(前年同四半期比20.0%減)、営業損失は451百万円(前年同四半期は営業損失243百万円)、経常損失は447百万円(前年同四半期は経常損失247百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は467百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失429百万円)となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。
(電子部品組立装置)
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。また、一般半導体向けも上期後半は受注環境が悪化しましたが、前半の順調な受注により上期通期ではほぼ計画どおりの受注実績となりました。しかしながら、装置に使用する部材の調達が長期化していること、新規設計を必要とする受注が多く設計工程がボトルネックとなり納期遅れが発生していること、及び一部の顧客から納入の先送り要請があるなどといった影響により、売上及び利益ともに当初想定を下回りました。
この結果、売上高は2,935百万円(前年同四半期比25.3%減)、セグメント損失は128百万円(前年同四半期はセグメント利益64百万円)となりました。
(電子部品)
車載向け製品が好調に推移したこと、LPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小及び電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は大幅に縮小いたしました。
この結果、売上高は596百万円(前年同四半期比5.1%増)、セグメント損失は32百万円(前年同四半期はセグメント損失50百万円)となりました。
(その他)
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られておりますが、車載向けの受注が好調に推移しました。
この結果、売上高は226百万円(前年同四半期比11.2%増)、セグメント利益は15百万円(前年同四半期比46.3%減)となりました。
②財政状態に関する説明
(資産)
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、11,686百万円(前連結会計年度末は11,049百万円)となり、前連結会計年度末と比較して636百万円増加いたしました。これは主に、売掛金が減少した一方、たな卸資産が増加したことによるものであります。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末における負債合計は、8,395百万円(前連結会計年度末は7,228百万円)となり、前連結会計年度末と比較して1,167百万円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金並びに前受金の増加によるものであります。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は、3,290百万円(前連結会計年度末は3,821百万円)となり、前連結会計年度末と比較して530百万円減少いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上による利益剰余金の減少によるものであります。
なお、これらの要因により、自己資本比率は28.2%(前連結会計年度末は34.6%)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して387百万円減少し、当第2四半期連結会計期間末には1,809百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、資金は530百万円の減少(前年同四半期は97百万円の減少)となりました。これは主に営業損失の計上及び法人税等の支払額によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、資金は151百万円の減少(前年同四半期は206百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、資金は292百万円の増加(前年同四半期は281百万円の増加)となりました。これは主に長期借入金の収入によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、59百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績に関する説明
当第2四半期連結累計期間(平成30年4月1日~平成30年9月30日)における世界経済は、総じて底堅く推移しましたが、中国との貿易戦争に突入した米国発の通商摩擦や、急速な原油高、米国の利上げなど景気の不確実性を高めるリスクが増大しています。
こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、半導体需要の旺盛な需要を背景に、半導体製造装置需要も今後も伸びることが見込まれております。特に中国においては、半導体国産化政策の影響もあり半導体メーカーの設備投資が活発でした。しかしながら上期後半より、供給量増加によるメモリーの価格下落と米中貿易戦争の懸念による先行きの不透明感から、半導体メーカーにおいては投資の先送りなど、慎重な投資動向が顕著となりました。
一方、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続しております。
当社においては、一般半導体向けはスマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め受注の動きは活発でしたが、期の後半に入り減速感が前述のとおり顕著となりました。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移しました。結果、総体ではほぼ計画どおりの受注実績となったものの、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないこと等から納期への影響が発生し、売上は計画を下回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3,758百万円(前年同四半期比20.0%減)、営業損失は451百万円(前年同四半期は営業損失243百万円)、経常損失は447百万円(前年同四半期は経常損失247百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は467百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失429百万円)となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。
(電子部品組立装置)
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。また、一般半導体向けも上期後半は受注環境が悪化しましたが、前半の順調な受注により上期通期ではほぼ計画どおりの受注実績となりました。しかしながら、装置に使用する部材の調達が長期化していること、新規設計を必要とする受注が多く設計工程がボトルネックとなり納期遅れが発生していること、及び一部の顧客から納入の先送り要請があるなどといった影響により、売上及び利益ともに当初想定を下回りました。
この結果、売上高は2,935百万円(前年同四半期比25.3%減)、セグメント損失は128百万円(前年同四半期はセグメント利益64百万円)となりました。
(電子部品)
車載向け製品が好調に推移したこと、LPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小及び電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は大幅に縮小いたしました。
この結果、売上高は596百万円(前年同四半期比5.1%増)、セグメント損失は32百万円(前年同四半期はセグメント損失50百万円)となりました。
(その他)
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られておりますが、車載向けの受注が好調に推移しました。
この結果、売上高は226百万円(前年同四半期比11.2%増)、セグメント利益は15百万円(前年同四半期比46.3%減)となりました。
②財政状態に関する説明
(資産)
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、11,686百万円(前連結会計年度末は11,049百万円)となり、前連結会計年度末と比較して636百万円増加いたしました。これは主に、売掛金が減少した一方、たな卸資産が増加したことによるものであります。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末における負債合計は、8,395百万円(前連結会計年度末は7,228百万円)となり、前連結会計年度末と比較して1,167百万円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金並びに前受金の増加によるものであります。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は、3,290百万円(前連結会計年度末は3,821百万円)となり、前連結会計年度末と比較して530百万円減少いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上による利益剰余金の減少によるものであります。
なお、これらの要因により、自己資本比率は28.2%(前連結会計年度末は34.6%)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して387百万円減少し、当第2四半期連結会計期間末には1,809百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、資金は530百万円の減少(前年同四半期は97百万円の減少)となりました。これは主に営業損失の計上及び法人税等の支払額によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、資金は151百万円の減少(前年同四半期は206百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、資金は292百万円の増加(前年同四半期は281百万円の増加)となりました。これは主に長期借入金の収入によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、59百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。