有価証券報告書-第63期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(1)生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)	前年同期比(%)
電子部品組立装置(千円)	7,565,773	117.4
電子部品(千円)	1,428,024	51.4
その他(千円)	824,010	75.9
合計(千円)	9,817,808	95.2

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
2.金額には消費税等は含まれておりません。
(2)受注状況
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
電子部品組立装置	9,419,539	125.6	3,544,634	128.1
電子部品	1,296,571	48.2	69,177	30.4
その他	732,566	62.1	165,905	53.7
合計	11,448,677	100.7	3,779,717	114.4

(注)金額は販売価格によっており、消費税等は含まれておりません。
(3)販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)	前年同期比(%)
電子部品組立装置(千円)	8,566,647	109.8
電子部品(千円)	1,454,732	51.8
その他(千円)	875,859	84.5
合計(千円)	10,897,239	93.6

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。

相手先	前連結会計年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)		当連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
	金額(千円)	割合(%)	金額(千円)	割合(%)
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	360,100	3.1	1,880,000	17.3

3.金額には消費税等は含まれておりません。