有価証券報告書-第63期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(1)経営成績の分析
①売上高及び営業損益
売上高は、電子部品組立装置においてWLP(ウェーハーレベルパッケージ)をはじめ大型成形装置など先端パッケージ用の投資及び省エネ、自動車関連などの投資増の影響を受けた一方、電子部品において一部製品の商流変更の影響とLEDプリモールド基板事業の売上減少の影響を受け10,897百万円(前期比6.4%減)となりました。
売上原価は、電子部品の商流変更に伴う外注費の減少、及び原価低減の取組み等の結果8,345百万円(前期比9.5%減)となりました。
売上総利益は、原価率の改善により2,551百万円(前期比5.0%増)となり、売上高総利益率は2.5ポイント改善し、23.4%となりました。
販売費及び一般管理費は2,411百万円(前期比6.5%増)となりました。販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は2.7ポイント増加して22.1%となりました。営業利益は139百万円(前期比16.3%減)となりました。
②営業外損益及び経常損益
営業外収益は、受取技術料の増加に加え、保険返戻金、助成金及び補償金収入があり189百万円(前期比6.7%増)となりました。営業外費用は、主に持分法による投資損失の減少等により105百万円(前期比21.8%減)となりました。結果、経常利益は222百万円(前期比6.9%増)となりました。
③特別損益及び親会社株主に帰属する当期純損益
特別利益は、関係会社出資金売却益を10百万円計上し12百万円(前期比1.6%減)となりました。一方、特別損失は収益性の悪化した資産グループの固定資産の減損処理を実施し、162百万円の減損損失を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は45百万円(前期比72.8%減)となりました。
(2)財政状態の分析
①流動資産
当連結会計年度末における流動資産合計は、9,431百万円(前期末は8,558百万円)となり、前連結会計年度末と比較して873百万円増加いたしました。これは主に現金及び預金の増加よるものであります。
②固定資産
当連結会計年度末における固定資産合計は、3,065百万円(前期末は3,645百万円)となり、前連結会計年度末と比較して579百万円減少いたしました。これは主に固定資産の減損処理によるものであります。
③流動負債
当連結会計年度末における流動負債合計は、6,910百万円(前期末は6,578百万円)となり、前連結会計年度末と比較して331百万円増加いたしました。これは主に支払手形の増加によるものであります。
④固定負債
当連結会計年度末における固定負債合計は、1,258百万円(前期末は1,188百万円)となり、前連結会計年度末と比較して69百万円増加いたしました。これは主に長期借入金の増加によるものであります。
⑤純資産
当連結会計年度末における純資産合計は、4,327百万円(前期末は4,435百万円)となり、前連結会計年度末と比較して108百万円減少いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益計上により利益剰余金が増加した一方、円高に伴う為替換算調整勘定の赤字幅の拡大によるものであります。
なお、これらの要因により、自己資本比率は34.6%(前期末は36.3%)となりました。
(3)キャッシュ・フローの分析
既述、第2「事業の状況」1「業績等の概要」(2)キャッシュ・フローをご参照下さい。