訂正四半期報告書-第62期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、中国をはじめとする新興国の成長鈍化が見られたものの、先進国を中心に穏やかな回復基調が続きました。一方、我が国においては、消費税率アップの前の駆け込み需要の反動減がみられましたが個人消費や設備投資などに持ち直しの動きが見られ、基調的には緩やかな回復傾向となりました。
当社の需要先である半導体業界においては、スマートフォンなどの携帯情報端末関連向けについては、需要変動に伴う投資の見直しの動きが見られた一方、WLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする大判成形装置など先端パッケージ用の投資については前向きな動きが見られました。また、パワー半導体、LEDなど省エネ関連向け、及び自動車向けは堅調に推移しました。
電子部品組立装置につきましては、新モールド装置「GTM-Xシリーズ」が合理化、増産及び新パッケージ量産用として好評をいただいております。また、より複雑かつ高度な実装品を伴う高付加価値パッケージの量産用として、当社が開発したモールド金型のキャビティー(Cavity:製品形状に合わせた凹形状の部品)の深さを任意に設定できる「VCH金型(Variable Cavity Height)」が高い評価をいただき、積極的な拡販を行い、先端パッケージの量産に採用されました。また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力を拡大してまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は8,032百万円(前年同四半期比30.4%増)、営業損失は14百万円(前年同四半期は営業損失575百万円)、経常利益は19百万円(前年同四半期は経常損失606百万円)、四半期純利益は28百万円(前年同四半期は四半期純損失432百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体後工程は新規パッケージ向けをはじめ合理化、増産向けとして設備投資に動きが見られ、自動車及びLED関連向けなどにつきましても堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は5,310百万円(前年同四半期比28.8%増)、セグメント利益は533百万円(前年同四半期はセグメント損失132百万円)となりました。
②電子部品
主力の一般半導体及びLED向けのリードフレーム等の製造につきましては、低価格要求が強まり厳しい状況で推移しました。また、新規事業として取り組んできましたLEDプリモールド基板事業につきましては、受注は好調に推移しましたが、市場の増産要求に応えるため生産能力の増強を行う中で生産の立上げと安定化に手間取り利益を圧迫しました。
この結果、売上高は2,126百万円(前年同四半期比24.9%増)、セグメント損失は170百万円(前年同四半期はセグメント損失12百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては慎重な状況が継続しておりますが、リード加工金型に関しては半導体後工程の投資環境が好転した影響もあり改善基調で推移しました。
この結果、売上高は595百万円(前年同四半期比77.8%増)、セグメント利益は56百万円(前年同四半期比198.9%増)となりました。
(2)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、21百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)継続企業の前提に関する重要事象等についての対応策
当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況が継続しており、前連結会計年度までに3期連続で多額の営業損失を計上いたしました。このような状況により、当社グループが将来にわたって事業活動を継続するという前提に重要な疑義を生じさせる事象または状況が存在しておりますが、下記のとおり当該事象または状況を解消するために対応策をとっており、この状況は解消できるものと判断しております。
当社グループは、平成24年度から3年間を対象とした事業構造改革・生産改革・営業改革の3つの改革(Innovation3)を柱とした「中期経営計画」を策定し、諸施策を実行してまいりました。
この中期経営計画は、①半導体市場において劇的な環境変化に対応できる企業体質を構築し、新たな価値の創出により海外市場を中心にシェアの拡大を図ること、②シリコンサイクルに影響される事業形態からの脱却を目指し、新技術の開発を推進し新たな市場への参入と早期に収益化を図ることを目的として策定いたしました。当社グループは、この中期経営計画の着実な実現をとおして、既存の半導体事業の強化と新規事業の拡大を図り、これによる経営基盤の強化を強い決意で取組んでおります。
また、財務面に関しましては、当面の事業遂行上、十分な手元資金を有しておりますが、引き続きメインバンク等との良好な関係を維持し、安定的かつ弾力的な資金調達を行っていく所存であります。