訂正四半期報告書-第64期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米国の内需の底堅さなどから景気回復が続いておりましたが、米国、欧州では内向きの政治リスク、地政学的リスクが高まり、中国などの新興国においては、一時期の急激な景気冷え込みは脱したものの、投資、消費ともに牽引役の不足に伴う経済成長率の鈍化が懸念されています。
一方、わが国経済も、企業収益及び雇用・所得環境の回復により、緩やかな回復基調で推移しましたが、世界経済の下振れリスクや、円高といった要因により、先行き不透明な状況となっています。
当社グループの主たる供給先である半導体業界は、企業のデータセンター向けやスマートフォンの高機能化によるメモリ関連の需要増加等から設備投資に動きが出ています。
こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,692百万円(前年同四半期比15.7%増)、営業損失は283百万円(前年同四半期は営業損失449百万円)、経常損失は302百万円(前年同四半期は経常損失425百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は329百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失420百万円)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は高機能スマートフォンの需要等の影響により、WLPを始めとする新規パッケージ向けモールド装置を中心に需要が高まり、受注は計画を上回り推移しましたが、利益率の高い装置の売上が当初想定より下期に偏りました。また、新型のWLP用コンプレッションモールド装置及び車載向け対応装置等の開発によりコストが嵩みました。
この結果、売上高は3,928百万円(前年同四半期比43.6%増)、セグメント利益は110百万円(前年同四半期はセグメント損失33百万円)となりました。
②電子部品
一般半導体リードフレーム等の製造につきましては、価格面で厳しい環境が継続しております。また、LEDプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、LED市場の停滞によりLEDリードフレームを含めて受注回復が遅れました。
なお、リードフレーム事業において、前年同四半期は、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流変更により第2四半期連結累計期間は外注加工費用を除く取引となっております。この変更により売上は160百万円程度減少しました。
この結果、売上高は548百万円(前年同四半期比38.0%減)、セグメント損失は104百万円(前年同四半期はセグメント損失144百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては依然慎重であり、また、リード加工金型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。
この結果、売上高は215百万円(前年同四半期比50.3%減)、セグメント利益は10百万円(前年同四半期比77.5%減)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して1,505百万円減少し、当第2四半期連結会計期間末には1,955百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、資金は1,510百万円の減少(前年同四半期は65百万円の減少)となりました。これは主に税金等調整前四半期純損失の計上、売上債権の増加及び仕入債務の減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、資金は71百万円の減少(前年同四半期は58百万円の増加)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、資金は128百万円の増加(前年同四半期は217百万円の減少)となりました。これは主に短期借入金の増加によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、64百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米国の内需の底堅さなどから景気回復が続いておりましたが、米国、欧州では内向きの政治リスク、地政学的リスクが高まり、中国などの新興国においては、一時期の急激な景気冷え込みは脱したものの、投資、消費ともに牽引役の不足に伴う経済成長率の鈍化が懸念されています。
一方、わが国経済も、企業収益及び雇用・所得環境の回復により、緩やかな回復基調で推移しましたが、世界経済の下振れリスクや、円高といった要因により、先行き不透明な状況となっています。
当社グループの主たる供給先である半導体業界は、企業のデータセンター向けやスマートフォンの高機能化によるメモリ関連の需要増加等から設備投資に動きが出ています。
こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,692百万円(前年同四半期比15.7%増)、営業損失は283百万円(前年同四半期は営業損失449百万円)、経常損失は302百万円(前年同四半期は経常損失425百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は329百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失420百万円)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は高機能スマートフォンの需要等の影響により、WLPを始めとする新規パッケージ向けモールド装置を中心に需要が高まり、受注は計画を上回り推移しましたが、利益率の高い装置の売上が当初想定より下期に偏りました。また、新型のWLP用コンプレッションモールド装置及び車載向け対応装置等の開発によりコストが嵩みました。
この結果、売上高は3,928百万円(前年同四半期比43.6%増)、セグメント利益は110百万円(前年同四半期はセグメント損失33百万円)となりました。
②電子部品
一般半導体リードフレーム等の製造につきましては、価格面で厳しい環境が継続しております。また、LEDプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、LED市場の停滞によりLEDリードフレームを含めて受注回復が遅れました。
なお、リードフレーム事業において、前年同四半期は、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流変更により第2四半期連結累計期間は外注加工費用を除く取引となっております。この変更により売上は160百万円程度減少しました。
この結果、売上高は548百万円(前年同四半期比38.0%減)、セグメント損失は104百万円(前年同四半期はセグメント損失144百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては依然慎重であり、また、リード加工金型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。
この結果、売上高は215百万円(前年同四半期比50.3%減)、セグメント利益は10百万円(前年同四半期比77.5%減)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して1,505百万円減少し、当第2四半期連結会計期間末には1,955百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、資金は1,510百万円の減少(前年同四半期は65百万円の減少)となりました。これは主に税金等調整前四半期純損失の計上、売上債権の増加及び仕入債務の減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、資金は71百万円の減少(前年同四半期は58百万円の増加)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、資金は128百万円の増加(前年同四半期は217百万円の減少)となりました。これは主に短期借入金の増加によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、64百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。