四半期報告書-第63期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益又は四半期純損失」を「親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失」としております。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国では雇用や個人消費が底堅く景気は堅調に推移し、欧州経済は穏やかな回復基調で推移しましたが、期後半にかけて中国経済の減速を震源とした景気減速への警戒感の高まり、原油安や地政学的リスクにより、先行き不透明な状況となりました。また、我が国経済は、世界経済の先行きに不透明感が強まったものの、総じて穏やかな景気回復基調が続いております。
当社の需要先である半導体業界においては、大手メーカーがスマートフォンの成長鈍化から、半導体設備投資計画を下方修正したことを皮切りに、設備投資に関しては一転慎重な見方が広まりました。一方、先端パッケージ分野に関しては、先行投資を含め、引き続き前向きな動きが見られました。こうした環境の中で、当社グループはWLP(ウエハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野などに関して、積極的な技術開発と拡販活動を行いました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,505百万円(前年同四半期比17.4%減)、営業損失は520百万円(前年同四半期は営業損失44百万円)、経常損失は464百万円(前年同四半期は経常損失5百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は463百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益2百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体の新規パッケージ向け設備投資や電子部品向け装置が引き続き堅調な動きとなり、WLPをはじめとする先端パッケージ分野を中心としたモールド装置及びリード加工機が受注を牽引し、受注は計画を上回りました。一方、納期が第4四半期に集中したこと、また従来の顧客層と異なる受注が多く難易度が高い新規製作装置であり、想定より納期が延びたことから、売上が計画を下回るとともに前年同四半期に比して利益面も圧迫しました。
この結果、売上高は4,664百万円(前年同四半期比9.1%減)、セグメント利益は83百万円(前年同四半期比83.3%減)となりました。
②電子部品
リードフレーム事業において、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流の変更により平成27年6月より外注加工費用を除く取引に変更となりました。なお、この変更により売上は約400百万円程度減少しましたが、損益への影響は軽微であります。一方、LEDプリモールド基板事業につきましては、価格の低下が急速に進み受注が減少したこと等により、前年同四半期に比して売上が減少し、赤字幅が拡大しました。
この結果、売上高は1,164百万円(前年同四半期比45.2%減)、セグメント損失は233百万円(前年同四半期はセグメント損失170百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレーム用生産金型は低調な状況でしたが、リード加工金関連の投資需要が順調に推移いたしました。
この結果、売上高は675百万円(前年同四半期比10.8%増)、セグメント利益は90百万円(前年同四半期比56.5%増)となりました。
(2)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、75百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。