訂正四半期報告書-第64期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成28年4月1日～平成28年12月31日)における世界経済は、米国の内需の底堅さなどから景気回復が続いておりましたが、英国のEU脱退決定や欧米における新リーダーの誕生等内向きの政治リスク、地政学的リスクが高まり、中国などの新興国においては、一時期の急激な景気冷え込みリスクは脱したものの、投資、消費とも牽引役の不足に伴う経済成長率の鈍化が懸念されています。一方、わが国経済も、企業収益は及び雇用環境の回復により、穏やかな回復基調で推移しましたが、世界経済の下振れリスク等により、先行き不透明な状況が続いています。
当社グループの主たる供給先である半導体業界は、企業のデータセンター向けやスマートフォンの高機能化によるメモリ関連の需要増加等から設備投資が拡大しています。
こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,834百万円(前年同四半期比7.3%増)、営業損失は314百万円(前年同四半期は営業損失613百万円)、経常損失は279百万円(前年同四半期は経常損失562百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は310百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失561百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は、高機能スマートフォンの需要等の影響により、WLPを始めとする新規パッケージ向けモールド装置を中心に需要が高まり、計画どおりの受注の動きとなりました。一方、先期同様に納期が第4四半期に集中したことを主因に売上は計画を下回りました。また、利益は新規開発装置等が集中したことからコストが嵩みましたが、利益率の高い装置の売上が前年同四半期に比し構成比が高かったことを主因に大幅に改善しました。
この結果、売上高は5,675百万円(前年同四半期比26.9%増)、セグメント利益257百万円(前年同四半期はセグメント損失11百万円)となりました。
②電子部品
一般半導体リードフレーム等の製造につきましては、価格面で厳しい環境が継続しております。また、LEDプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、LED市場の停滞によりLEDリードフレームを含めて受注回復が遅れました。なお、リードフレーム事業において、前年同四半期は、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流変更により第3四半期連結累計期間は外注加工費用を除く取引となっております。この商流変更により売上は200百万円程度減少しました。
この結果、売上高は840百万円(前年同四半期比 27.8%減)、セグメント損失は144百万円(前年同四半期はセグメント損失233百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては依然慎重であり、また、リード加工金型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。
この結果、売上高は318百万円(前年同四半期比56.5%減)、セグメント利益は20百万円(前年同四半期比78.2%減)となりました。
(2)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、94百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。