四半期報告書-第62期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、中国をはじめとする新興国の成長鈍化が見られたものの、金融不安を抱える欧州は緩やかな回復基調であり、米国においては雇用環境や個人消費が改善し安定的に推移していることから、緩やかな景気回復が続きました。また、我が国においても、消費税率のアップ前の駆け込み需要及びその反動減がみられたものの、政府の経済政策等により景況感の改善がみられ、緩やかな回復傾向で推移しました。
当社の需要先である半導体業界においては、スマートフォンなどの携帯情報端末関連が安定的に推移し、パワー半導体及びLEDなど省エネ関連向け、自動車向けも堅調に推移しました。
電子部品組立装置につきましては、前期より発売開始した、モールド装置「GTM-Xシリーズ」及びパッケージ切断装置「MAPS-400Jシリーズ」が、合理化、増産及び新パッケージ量産用として好評をいただいております。また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力を拡大してまいりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,487百万円(前年同四半期比51.7%増)、営業利益は63百万円(前年同四半期は営業損失295百万円)、経常利益は36百万円(前年同四半期は経常損失281百万円)、四半期純利益は42百万円(前年同四半期は四半期純損失161百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体向けでは新規パッケージ向けをはじめ、後工程の設備投資に動きが見られ、自動車向け、LED関連などにつきましても堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は1,639百万円(前年同四半期比80.1%増)、セグメント利益は266百万円(前年同四半期はセグメント損失180百万円)となりました。
②電子部品
主力の一般半導体及びLED向けのリードフレーム等の製造につきましては、価格競争の影響を受け収益的には低い水準に留まりました。また、新規事業として取り組んできましたLEDプリモールド基板の製造につきましては、前期第4四半期より市場が急速に立ち上り、受注も好調に推移いたしました。一方で、市場の増産要求に応えるため生産能力の増強を行なったため、設備投資を含む経費が一時的に増加し利益を圧迫しました。
この結果、売上高は744百万円(前年同四半期比26.4%増)、セグメント損失は60百万円(前年同四半期はセグメント利益21百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては慎重な状況が継続しており、低調に推移しました。
この結果、売上高は102百万円(前年同四半期比26.6%減)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比2.1%減)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は8百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)継続企業の前提に関する重要事象等についての対応策
当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況が継続しており、前連結会計年度までに3期連続で多額の営業損失を計上いたしました。このような状況により、当社グループが将来にわたって事業活動を継続するという前提に重要な疑義を生じさせる事象または状況が存在しております。
この状況に対して当社グループは、平成24年度から3年間を対象とした事業構造改革・生産改革・営業改革の3つの改革(Innovation3)を柱とした「中期経営計画」を策定し、諸施策を実行してまいりました。
この中期経営計画は、①半導体市場において劇的な環境変化に対応できる企業体質を構築し、新たな価値の創出により海外市場を中心にシェアの拡大を図ること、②シリコンサイクルに影響される事業形態からの脱却を目指し、新技術の開発を推進し新たな市場への参入と早期に収益化を図ることを目的として策定いたしました。当社グループは、この中期経営計画の着実な実現をとおして、既存の半導体事業の強化と新規事業の拡大を図り、これによる経営基盤の強化を強い決意で取組んでおります。
また、財務面に関しましては、当面の事業遂行上、十分な手元資金を有しておりますが、引き続きメインバンク等との良好な関係を維持し、安定的かつ弾力的な資金調達を行っていく所存であります。