四半期報告書-第64期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国の内需の底堅さなどから景気回復が続いておりましたが、米国、欧州では内向きの政治リスク、地政学的リスクが高まり、中国などの新興国においては、一時期の急激な景気冷え込みは脱したものの、投資、消費ともに牽引役の不足に伴う経済成長率の鈍化が懸念されています。これらにより、景気の下振れリスクが高まってきました。一方、わが国経済も、企業収益及び雇用・所得環境の回復により、緩やかな回復基調で推移しましたが、世界経済の下振れリスクや、円高といった要因により、不透明感が強まりました。
当社グループの主たる供給先である半導体業界は、当第1四半期連結累計期間前半は在庫調整等により動きには鈍いものがありましたが、後半より在庫調整が進んだことによる半導体市況の改善、3次元NAND型フラッシュメモリーへの投資等先端向け投資が動き出しました。
こうした環境の中で、当社グループは先期に引続きWLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して積極的な拡販活動を行いました。
この結果、先期に引続き先端分野を中心に受注はほぼ計画どおりの進捗となりましたが、売上は当第1四半期連結累計期間の売上計画案件が少なかったことを主因として、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,686百万円(前年同四半期比28.1%減)、営業損失は377百万円(前年同四半期は営業損失175百万円)、経常損失は403百万円(前年同四半期は経常損失145百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は407百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失149百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は高機能スマートフォンの需要の頭打ちによる電子部品受注の落込みはありましたが、前述のとおり在庫調整が進んだことによる半導体市況の改善、IoTや3次元NAND型フラッシュメモリーへの投資等先端向け投資が動き出した影響もあり、WLPを始めとする新規パッケージ向けモールド装置の受注が全体を牽引し、ほぼ当初計画どおりの進捗となりました。一方、売上は当第1四半期連結累計期間の売上計画案件が少なかったことを主因として、前年同四半期に比し減少いたしました。
この結果、売上高は1,326百万円(前年同四半期比18.8%減)、セグメント損失は170百万円(前年同四半期はセグメント利益47百万円)となりました。
②電子部品
一般半導体及びLED向けのリードフレーム等の製造につきましては、価格面で厳しい環境が継続しております。また、LEDプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、LED市場の停滞の影響もあり、伸び悩みました。なお、リードフレーム事業において、前年同四半期は、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流変更により当第1四半期連結累計期間は外注加工費用を除く取引となっております。この変更により売上は80百万円程度減少しました。
この結果、売上高は261百万円(前年同四半期比50.9%減)、セグメント損失は69百万円(前年同四半期はセグメント損失67百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては慎重であり、リード加工金型は低調に推移しました。
この結果、売上高は97百万円(前年同四半期比45.1%減)、セグメント利益は2百万円(前年同四半期はセグメント損失8百万円)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は15百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。