四半期報告書-第63期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)

当第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益又は四半期純損失」を「親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失」としております。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国では雇用や個人消費が引き続き好調で景気は堅調に推移した一方、中国では減速基調が続いており、また欧州においてもギリシャの債務問題があり、景気にもたつき感が出ています。
一方、わが国経済は、円安による企業業績の改善や設備投資の増加がみられるものの、個人消費の回復は依然弱く、横ばいの状況で推移しました。
当社の需要先である半導体業界においては、大手メーカーが2015年度の半導体設備投資計画を下方修正したことを皮切りに、設備投資に関しては一転慎重な見方が広まりました。一方、先端パッケージ分野に関しては先行投資を含め、引き続き前向きな動きが見られました。こうした環境の中で、当社グループはWLP(ウエハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野などに関して、積極的な技術開発と拡販活動を行いました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,343百万円(前年同四半期比5.8%減)、営業損失は175百万円(前年同四半期は営業利益63百万円)、経常損失は145百万円(前年同四半期は経常利益36百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は149百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益42百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体後工程の新規パッケージ向け設備投資や自動車関連向け装置、電子部品向け装置が引き続き堅調な動きとなり、WLPやGTM-Xを中心としたモールド装置及びリード加工機が受注を牽引しました。一方、新規開発装置で一部仕様変更を実施し、そのコストが嵩んだこと等により、前年同四半期に比して利益面を圧迫しました。
この結果、売上高は1,633百万円(前年同四半期比0.4%減)、セグメント利益は47百万円(前年同四半期比82.2%減)となりました。
②電子部品
新規事業として取り組み、売上が急増していたLEDプリモールド基板事業で、生産品種の入れ替えが発生したことによる受注の減少等により、前年同四半期に比し売上が減少しました。
この結果、売上高は533百万円(前年同四半期比28.4%減)、セグメント損失は67百万円(前年同四半期はセグメント損失60百万円)となりました。
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リード加工金型に関して、一部新規金型で改善・改造費用が発生し、利益を圧迫しました。
この結果、売上高は177百万円(前年同四半期比72.2%増)、セグメント損失は8百万円(前年同四半期はセグメント利益6百万円)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は8百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。