売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/07/31 14:11

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

電子部品組立装置につきましては、新モールド装置「GTM-Xシリーズ」が合理化、増産及び新パッケージ量産用として好評をいただいております。また、より複雑かつ高度な実装品を伴う高付加価値パッケージの量産用として、当社が開発したモールド金型のキャビティー(Cavity:製品形状に合わせた凹形状の部品)の深さを任意に設定できる「VCH金型(Variable Cavity Height)」が高い評価をいただき、積極的な拡販を行い、先端パッケージの量産に採用されました。また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力を拡大してまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は8,032百万円(前年同四半期比30.4%増)、営業損失は14百万円(前年同四半期は営業損失575百万円)、経常利益は19百万円(前年同四半期は経常損失606百万円)、四半期純利益は28百万円(前年同四半期は四半期純損失432百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:11