売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成26年4月1日 至平成26年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
「Ⅱ 当第3四半期連結累計期間4.報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおりであります。

2017/07/31 14:23

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社の需要先である半導体業界においては、大手メーカーがスマートフォンの成長鈍化から、半導体設備投資計画を下方修正したことを皮切りに、設備投資に関しては一転慎重な見方が広まりました。一方、先端パッケージ分野に関しては、先行投資を含め、引き続き前向きな動きが見られました。こうした環境の中で、当社グループはWLP(ウエハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野などに関して、積極的な技術開発と拡販活動を行いました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,370百万円(前年同四半期比20.7%減)、営業損失は613百万円(前年同四半期は営業損失14百万円)、経常損失は562百万円(前年同四半期は経常利益19百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は561百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益28百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:23