訂正四半期報告書-第63期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成26年4月1日 至平成26年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
「Ⅱ 当第3四半期連結累計期間4.報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおりであります。

				(単位:千円)
	報告セグメント			合計
	電子部品 組立装置	電子部品	その他 (注)
売上高
外部顧客への売上高	5,310,448	2,126,474	595,456	8,032,380
セグメント間の内部売上高又は振替高	150,793	14,538	28,355	193,687
計	5,461,242	2,141,013	623,811	8,226,067
セグメント利益又はセグメント損失(△)	533,669	△170,524	56,060	419,205

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び該当差額の主要な内容(差額調整に関する事項)
(単位:千円)

利益	金額
報告セグメント計	419,205
セグメント間取引高消去	-
全社費用(注)	△433,500
四半期連結損益計算書の営業損失(△)	△14,294

(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自平成27年4月1日 至平成27年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	報告セグメント			合計
	電子部品 組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	4,473,551	1,164,262	732,310	6,370,124
セグメント間の内部売上高又は振替高	19,350	7,644	121,935	148,931
計	4,492,902	1,171,906	854,246	6,519,055
セグメント利益又はセグメント損失(△)	△11,405	△233,310	91,963	△152,752

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び該当差額の主要な内容(差額調整に関する事項)
(単位:千円)

利益	金額
報告セグメント計	△152,752
セグメント間取引高消去	-
全社費用(注)	△461,206
四半期連結損益計算書の営業損失(△)	△613,958

(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、半導体製造装置、金型、リードフレーム及び各種電子部品等の製造販売を主要な事業としております。前連結会計年度から、「その他」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。従って、当社はこれらを基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子部品組立装置事業」「電子部品事業」及び「その他事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子部品組立装置事業」は、モールディング装置、リード加工機及びモールド金型等の製造・販売、「電子部品事業」は、リードフレーム及び電子通信部品等を製造・販売、及び「その他事業」は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等であります。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第3四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。