四半期報告書-第65期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、過年度において不適切な会計処理が行われていたことが判明したため、過年度の決算訂正を行い、平成29年7月31日に、第64期第3四半期(自平成28年4月1日 至平成28年12月31日)の四半期報告書の訂正報告書を提出しております。これにより、前年同四半期数値及び前年同四半期比につきましては、訂正後の数値をもとに記載しております。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、引続き政治的リスク、地政学的リスクが懸念されますが、欧米では内需の底堅さなどから景気回復が続いており、中国は各種政策の効果により景気は持ち直しの動きが見られ、新興国経済も総じて穏やかな回復傾向が続きました。一方、わが国経済も、個人消費は依然弱いものの、企業収益及び雇用環境の回復により、穏やかな回復基調で推移してまいりました。
こうした環境の中で、当社グループの主たる供給先である半導体業界は、需要の旺盛なフラッシュメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやインバーターをはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社は車載向けを想定して開発した大型モジュール用モールディングシステム「GTM-170T」及び高速デバイスマウンター「ADM-2000」など好調な動きとなっております。
一方、スマートフォン向けに関しては、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」は、スマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリーにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合いをいただいておりますが、中国を中心とするスマートフォンの在庫調整が長引いたことから、半導体メーカーにおいてスマートフォン関連の半導体への設備投資が想定した当第3四半期においても本格化せず遅れが発生しました。この影響を大きく受け、スマートフォン向けを想定した装置の受注が想定を下回る動きとなりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は7,849百万円(前年同四半期比14.8%増)、営業損失は92百万円(前年同四半期は営業損失314百万円)、経常損失は102百万円(前年同四半期は経常損失279百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は292百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失310百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
①電子部品組立装置
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置はマーケットの拡大とともに引続き順調な動きとなっております。一方、当社が強みとしているWLP(ウェハレベルパッケージ)を始めとする高機能向けスマートフォンのパッケージ向け装置に関しては、中国を中心にスマートフォンの在庫調整が解消しないこと、その後のスマートフォンの新製品の動きも期待を下回る動きとなっていることから、顧客メーカーの投資判断が遅れており、残念ながら本格的な動きは翌会計年度(平成30年4月以降)にずれ込む見込みです。
また、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること、当社の制度の改定により、売上を計上するための検収手続きが長期化していること等により、納期及び売上の遅延が発生しており、売上及び利益は当初想定を下回りました。
この結果、売上高は6,670百万円(前年同四半期比17.5%増)、セグメント利益は355百万円(前年同四半期比37.9%増)となりました。
②電子部品
半導体等向けのリードフレームに関しては、底打ちの傾向が見られましたが、銅材等の資材価格が値上がりし、損益面で影響を与えました。一方、前連結会計年度に実施したLPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小により、赤字幅は縮小いたしました。
この結果、売上高は857百万円(前年同四半期比2.1%増)、セグメント損失は70百万円(前年同四半期はセグメント損失144百万円)となりました
③その他
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られており、また、リード加工金型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。
この結果、売上高320百万円(前年同四半期比0.8%増)、セグメント利益は45百万円(前年同四半期比125.5%増)となりました。
(2)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、97百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。