経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,834百万円(前年同四半期比7.3%増)、営業損失は314百万円(前年同四半期は営業損失613百万円)、経常損失は279百万円(前年同四半期は経常損失562百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は310百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失561百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:39