売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ前第2四半期連結累計期間(自平成28年4月1日 至平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	3,928,385	548,919	215,213	4,692,518
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,409	3,092	78	5,579

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2017/11/10 9:13

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

一方、スマートフォン向けに関しては、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」は、スマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリーにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合いをいただいておりますが、一時的なスマートフォンの在庫調整の影響を受けて投資の先送り等により受注は、想定を下回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,699百万円(前年同四半期比0.1%増)、営業損失は243百万円(前年同四半期は営業損失283百万円)、経常損失は247百万円(前年同四半期は経常損失302百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は429百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失329百万円)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2017/11/10 9:13