売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	1,457,442	4,692,518	6,834,516	11,098,431
税金等調整前当期純利益金額又は税金等調整四半期純損失金額(△)(千円)	△433,731	△324,812	△302,475	383,697

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#2 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

(1)当社グループを主要な取引先とする者またはその業務執行者
(注)「当社グループを主要な取引先とする者」とは直近3年間のいずれかの事業年度において、取引先の連結売上高の2%以上の支払いを当社グループから受けた者をいう
(2)当社グループの主要な取引先またはその業務執行者

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#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#4 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称または氏名	売上高	関連するセグメント名
TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING COMPANY LIMITED	1,880,000	電子部品組立装置

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#5 事業等のリスク

(4)海外事業について
当社グループは、中国、タイ及びシンガポールに製造・販売子会社があり、当連結会計年度の連結売上高のうち約6割は海外における売上高です。海外における生産及び販売に関しては、各国政府の製造・販売に係る諸法令・規制、社会・政治及び経済状況の変化、電力などインフラの障害、為替制限、熟練労働者の不足、地域的な労働環境の変化、保護貿易諸規制など、当社グループの海外事業展開、経営成績に影響を与える可能性があります。
(5)有利子負債について

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱いの適用)
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度に「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。
これによる報告セグメントの利益又は損失に与える影響はありません。2017/11/10 9:10

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.アジアのうち、台湾は3,097,597千円、中国は1,591,799千円です。

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#8 業績等の概要

こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当連結会計年度の売上高は11,098百万円(前期比24.7%増)、営業利益は397百万円(前期は営業損失609百万円)、経常利益は396百万円(前期は経常損失526百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益は335百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純損失689百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(注)「私たちは明日に繋がる事業を自ら創り、私たちで新しいアピックヤマダを創り上げていく」この決意を込めて中期経営計画のテーマを“APIC実現!”としました。「社名であるAPICのA=ADVANCE(先進性)、P=PRECISION(精密性)、I=INTELLIGENCE(知性)、C=CREATION(創造性)の精神を我々のものづくりと製品に徹底的に注入し、その各々の分野での頂点=APICを実現させていこう」と言う意味が込められています。

	平成27年度(実績)	平成28年度(実績)	平成29年度(目標)
売上高(百万円)	8,899	11,098	14,000
営業利益(百万円)	△609	397	910

(3)中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題
当社グループを取り巻く事業環境は、世界規模での半導体メーカーの統廃合、半導体市場の需給バランスの変化及び先端パッケージ開発などに伴う技術開発など急激に変化しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質へ転換を目的として、前中期経営計画(平成24年度から平成26年度)の成果と反省を踏まえ、平成27年度から平成29年度の3年間を対象とした「中期経営計画“APIC実現!”」を策定し、全社一丸となって推進しております。概要は以下のとおりです。

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#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

(単位:千円)

	電子部品組立装置	電子部品	その他	合 計
外部顧客への売上高	9,496,439	1,162,281	439,711	11,098,431

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#11 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高及び営業損益
売上高は、電子部品組立装置においてWLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ用の投資、及び省エネ、自動車関連などの投資増の影響を受けた一方、電子部品において一部製品の商流変更の影響とLEDプリモールド基板事業の売上減少の影響を受け11,098百万円(前期比24.7%増)となりました。
売上原価は、売上高の増加による変動費の増加等の影響もあり8,327百万円(前期比15.5%増)となりました。

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#12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	654,955千円	452,263千円
仕入高	1,239,390	1,170,510

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