経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 業績等の概要

こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当連結会計年度の売上高は11,098百万円(前期比24.7%増)、営業利益は397百万円(前期は営業損失609百万円)、経常利益は396百万円(前期は経常損失526百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益は335百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純損失689百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/11/10 9:10

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

②営業外損益及び経常損益
営業外収益は、前期計上となった受取補償金、保険返戻金が無くなったため、円安により為替差益が発生したものの137百万円(前期比27.3%減)となりました。営業外費用は、主に持分法による投資損失の増加等により138百万円(前期比29.3%増)となりました。結果、経常利益は396百万円(前期は経常損失526百万円)となりました。
③特別損益及び親会社株主に帰属する当期純損益

2017/11/10 9:10