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#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
①財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度の財政状態及び経営成績の状況のご報告に先立ちまして、株主の皆様におかれましては、当社グループにおける不適切な会計処理及びそれに伴う金融商品取引法に基づく過年度決算訂正により、当連結会計年度において多大なるご迷惑とご心配をおかけいたしましたことを、心より深くお詫び申し上げます。
当社グループは、第三者委員会が認定した事実と原因分析に基づいた再発防止策の提言内容を真摯に受け止め、平成29年8月30日付で不適切な会計処理に対する再発防止策(※)を策定し、平成29年10月23日に東京証券取引所へ「改善報告書」を提出いたしました。その後、平成30年4月27日に改善措置の実施状況及び運用状況を記載した「改善状況報告書」を東京証券取引所に提出し、受領いただきました。
当社グループは、全社一丸となり二度とこのような不祥事が起こらないよう、構造的変革・法令遵守に努め、社業に邁進するとともに、当社グループの企業価値の向上のために、迅速かつ的確な対応に努めておりますので、今後とも一層のご支援、ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。
※当社グループの再発防止策の概要

	改善措置	措置項目
1	役職員のコンプライアンス意識の醸成	コンプライアンス研修の実施
		外部専門家による研修の実施
		マニュアル・行動規範の再徹底
		経営幹部勉強会(会計・リスク管理)の実施
		人事ローテーションの実施
		役職員意見交換会の実施
2	売上計上にかかる検収要件の明確化及び厳格運用の徹底	検収要件の明確化及び規程への明文化
		証憑書式の改訂
		検収判定委員会の設置
		運用の徹底・是正体制の改善
3	組織体制上の課題への対応	内部通報制度の周知徹底・定着
		内部通報窓口の拡充(ルート増設)
		売上責任部門の変更
		専門的外部人材の登用(ものづくり)
		専門的外部人材の登用(内部統制)
4	監査等委員会による取締役に対する監視・監督強化	常勤監査等委員監査の実効性向上
		社外監査等委員への情報伝達方法等見直し
		売上計上ルールの重点検証
5	特別出荷削減への取組み	特別出荷管理規定制定・決裁権限強化
		生産体制の強化
6	会計監査人との関係強化	継続的な意見交換・情報交換の実施
7	再発防止委員会設置	効果的な再発防止策の策定及び再発防止策の計画的かつ厳格な取組みの推進・管理

さて、当連結会計年度(平成29年4月1日～平成30年3月31日)における世界経済は、欧米では内需の底堅さなどから景気回復が続いており、中国は各種政策の効果により景気は持ち直し、新興国経済も総じて穏やかな回復傾向が続きました。しかしながら北朝鮮や中東などの地政学的リスクや米国の保護主義政策によるリスクが懸念されます。
一方、わが国経済も、個人消費は依然弱いものの、企業収益及び雇用環境の回復により、穏やかな回復基調で推移してまいりました。
こうした環境の中で、当社グループの主たる供給先である半導体業界は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやインバーターをはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社は車載向けを想定して開発した大型モジュール用モールディングシステム「GTM-170T」及び高速デバイスマウンター「ADM-2000」など好調な動きとなりました。
一方、スマートフォン向けに関しては、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」は、スマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合いをいただいておりますが、中国を中心とするスマートフォンの在庫調整が長引いたこと、その後のスマートフォンの新機種の販売不振から、半導体メーカーにおいてスマートフォン関連の半導体への設備投資の遅れが発生しました。この影響を大きく受け、スマートフォン向けを想定した装置の受注が想定を下回る動きとなりました。
この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。
a.財政状態
当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,427百万円減少し、11,049百万円となりました。
当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,554百万円減少し、7,228百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ126百万円増加し、3,821百万円となりました。
b.経営成績
当連結会計年度の売上高は12,665百万円(前期比14.1%増)、営業利益は292百万円(前期比26.4%減)、経常利益は248百万円(前期比37.4%減)親会社株主に帰属する当期純利益は46百万円(前期比86.2%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(電子部品組立装置)
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置はマーケットの拡大とともに引続き順調な動きとなっております。一方、当社が強みとしているWLP(ウェハーレベルパッケージ)を始めとする高機能向けスマートフォンのパッケージ向け装置に関しては、中国を中心にスマートフォンの在庫調整が解消しないこと、その後のスマートフォンの新製品の販売状況も期待を下回る動きとなっていることから、顧客メーカーの投資判断の遅れが発生しました。
また、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること等の影響を受け納期及び売上の遅延が発生し、また売上の構成も利益率の高い高額製品の売上が低かったこと、新規開発製品が多くコストが嵩んだこと等から売上及び利益は当初想定を下回りました。
この結果、売上高は10,892百万円(前期比14.7%増)、セグメント利益は884百万円(前期比22.8%減)となりました。
(電子部品)
半導体等向けのリードフレームに関しては、底打ちの傾向が見られましたが、銅材等の資材価格が値上がりし、損益面で影響を与えました。一方、前連結会計年度に実施したLPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小により、赤字幅は縮小いたしました。また、電子部品を製造していたタイの連結子会社であるアピックヤマダ タイランド カンパニー リミテッド(APIC YAMADA (THAILAND)CO.,LTD.)は、今後の事業継続に利点を見出すことが困難と判断し、平成30年3月31日に工場を閉鎖いたしました。
この結果、売上高は1,146百万円(前期比1.4%減)、セグメント損失は99百万円(前期はセグメント損失185百万円)となりました。
(その他)
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては車載用半導体向けリード加工金型が伸長いたしました。
この結果、売上高626百万円(前期比42.6%増)、セグメント利益は80百万円(前期比90.0%増)となりました。
なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。
(日本)
日本国内においては、自動車関連向けの開発・試作及び増産用投資が堅調好調に推移しました。一方、リードフレーム事業は底打ちの傾向が見られましたが、銅材等の資材価格が値上がりし、損益面で影響を与えました。
この結果、売上高は4,260百万円(前期比2.3%減)となり、国内の売上構成比は前期比5.7ポイント減少して33.6%となりました。
(アジア)
台湾及び中国市場を中心にスマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴い先端パッケージ用WLP(ウェハーレベルパッケージ)の設備投資を見込んでおりましたが、メモリ等への投資が優先した影響があり、本格的な動きは翌会計年度(2018年4月以降)にずれ込みました。
この結果、売上高は7,326百万円(前期比10.8%増)となり、アジア向けの売上構成比は前期比1.8ポイント減少し57.8%となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、資金という。)は、前連結会計年度末と比較して394百万円減少し、当連結会計年度末には2,197百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
資金は41百万円の増加(前期は746百万円の減少)となりました。これは主にたな卸資産の減少、仕入債務の減少及び前受金の減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
資金は294百万円の減少(前期は89百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
資金は148百万円の減少(前期は36百万円の減少)となりました。これは主に長期借入金の減少によるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)	前年同期比(%)
電子部品組立装置(千円)	6,345,022	76.1
電子部品(千円)	1,093,623	91.8
その他(千円)	602,835	124.7
合計(千円)	8,041,480	80.3

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
2.金額には消費税等は含まれておりません。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
電子部品組立装置	8,375,651	88.8	3,785,288	60.8
電子部品	1,162,563	96.3	130,710	114.4
その他	656,750	161.2	165,184	122.0
合計	10,194,965	92.3	4,081,182	63.0

(注)金額は販売価格によっており、消費税等は含まれておりません。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)	前年同期比(%)
電子部品組立装置(千円)	10,892,856	114.7
電子部品(千円)	1,146,126	98.6
その他(千円)	626,977	142.6
合計(千円)	12,665,960	114.1

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。

相手先	前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)		当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
	金額(千円)	割合(%)	金額(千円)	割合(%)
CHANG WAH ELECTROMATERIALS INCORPORATION	489,770	4.4	1,334,998	10.5

3.金額には消費税等は含まれておりません。
(2018/06/28 13:23