経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社においては、スマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置はスーパーコンピューター・サーバー用CPUやメモリー向けの引合い、受注の動きが活発化しております。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移いたしました。しかしながら、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないことから納期への影響が発生し、売上に影響いたしました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,447百万円(前年同四半期比23.8%減)、営業損失は356百万円(前年同四半期は営業損失248百万円)、経常損失は362百万円(前年同四半期は経常損失251百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は371百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失418百万円)となりました。
セグメント別の経営成績は次のとおりであります。

2018/08/10 9:04