売上高
連結
- 2013年6月30日
- 49億6850万
- 2014年6月30日 +23.88%
- 61億5486万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/11 10:30
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 セグメント表の脚注(連結)
- グメント利益の調整額△395,602千円には、セグメント間取引消去△170,516千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△225,085千円が含まれております。全社費用は、基礎的試験研究費、当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
2.「日本」には、日本国内向けのほか、欧州向け(欧州セグメントを構成する持分法適用関連会社向け)、アジア地域向け等に係る売上高及び費用が含まれております。
3.「欧州」は、持分法適用関連会社で構成されているため、当該セグメント利益は、持分法投資利益を記載しております。
4.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2014/08/11 10:30 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第1四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年6月30日まで)における当社グループの事業環境は、主に中国をはじめとするアジア諸国のエレクトロニクス産業において、自動化・省力化投資が旺盛であったことから良好に推移しました。2014/08/11 10:30
用途別の売上高につきましては、前年同四半期比で、スマートフォン等の製造工程で使用される小型の産業用ロボット向けが大幅に増加したことに加え、半導体製造装置向け、石油掘削装置向けが増加しました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同四半期比23.9%増加の61億54百万円となりました。