四半期報告書-第27期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)
有報資料
(1) 経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年6月30日まで)における当社グループの事業環境は、主に中国をはじめとするアジア諸国のエレクトロニクス産業において、自動化・省力化投資が旺盛であったことから良好に推移しました。
用途別の売上高につきましては、前年同四半期比で、スマートフォン等の製造工程で使用される小型の産業用ロボット向けが大幅に増加したことに加え、半導体製造装置向け、石油掘削装置向けが増加しました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同四半期比23.9%増加の61億54百万円となりました。
損益面につきましては、販売費及び一般管理費は増加したものの、売上高の増加に伴う増益効果の影響により営業利益は前年同四半期比47.1%増加の16億8百万円となりました。また、経常利益は持分法投資利益の増加により前年同四半期比50.2%増加の17億95百万円となり、四半期純利益も前年同四半期比46.7%増加の11億13百万円となりました。
なお、製品群別の売上高は、減速装置が前年同四半期比30.8%増加の50億47百万円、メカトロニクス製品が同0.1%減少の11億7百万円で、売上高比率はそれぞれ、82.0%、18.0%となりました。
報告セグメントの業績は、以下のとおりであります。
(日本)
フラットパネルディスプレイ製造装置向けは減少したものの、産業用ロボット向け、半導体製造装置向け、石油掘削装置向けが増加したことにより、売上高は前年同四半期比27.3%増の53億82百万円となり、セグメント利益(経常利益)は前年同四半期比46.4%増加の20億45百万円となりました。
(北米)
半導体製造装置向け、医療機器向けの需要が減少した影響を受けドルベースでは減収となりましたが、円安が進んだ影響により円ベースでの売上高は前年同四半期比4.3%増加の7億72百万円となりました。一方、セグメント利益(経常利益)はドルベースでの減収により製造部門の操業度が低下したことに加え、販売費及び一般管理費が増加したことから、前年同四半期比60.5%減少の29百万円となりました。
(欧州)
産業用ロボット向けの需要の増加により増収となったことに加え、円安・ユーロ高が進んだ影響などにより持分法投資利益が増加しました。この結果、セグメント利益(経常利益)は前年同四半期比39.4%増加の1億16百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べて1億84百万円増加(前連結会計年度末比0.5%増)し、388億10百万円となりました。これは、保有する関係会社株式の時価が下落したことにより投資その他の資産が2億65百万円減少(前連結会計年度末比1.8%減)したものの、受取手形及び売掛金が6億54百万円増加(前連結会計年度末比9.8%増)したことが主な要因です。
負債は、前連結会計年度末に比べて2億33百万円減少(前連結会計年度末比2.9%減)し、78億71百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が2億33百万円増加(前連結会計年度末比13.4%増)したものの、未払法人税等が7億35百万円減少(前連結会計年度末比64.9%減)したことに加え、賞与引当金が3億79百万円減少(前連結会計年度末比57.0%減)したことが主な要因です。
純資産は、前連結会計年度末と比べて4億18百万円増加(前連結会計年度末比1.4%増)し、309億39百万円となりました。これは、その他の包括利益累計額が3億61百万円減少(前連結会計年度末比8.4%減)したものの、利益剰余金が8億2百万円増加(前連結会計年度末比3.9%増)したことが主な要因です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の75.9%から76.7%になりました。
(3) 事業及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3億1百万円であります。
当第1四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年6月30日まで)における当社グループの事業環境は、主に中国をはじめとするアジア諸国のエレクトロニクス産業において、自動化・省力化投資が旺盛であったことから良好に推移しました。
用途別の売上高につきましては、前年同四半期比で、スマートフォン等の製造工程で使用される小型の産業用ロボット向けが大幅に増加したことに加え、半導体製造装置向け、石油掘削装置向けが増加しました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同四半期比23.9%増加の61億54百万円となりました。
損益面につきましては、販売費及び一般管理費は増加したものの、売上高の増加に伴う増益効果の影響により営業利益は前年同四半期比47.1%増加の16億8百万円となりました。また、経常利益は持分法投資利益の増加により前年同四半期比50.2%増加の17億95百万円となり、四半期純利益も前年同四半期比46.7%増加の11億13百万円となりました。
なお、製品群別の売上高は、減速装置が前年同四半期比30.8%増加の50億47百万円、メカトロニクス製品が同0.1%減少の11億7百万円で、売上高比率はそれぞれ、82.0%、18.0%となりました。
報告セグメントの業績は、以下のとおりであります。
(日本)
フラットパネルディスプレイ製造装置向けは減少したものの、産業用ロボット向け、半導体製造装置向け、石油掘削装置向けが増加したことにより、売上高は前年同四半期比27.3%増の53億82百万円となり、セグメント利益(経常利益)は前年同四半期比46.4%増加の20億45百万円となりました。
(北米)
半導体製造装置向け、医療機器向けの需要が減少した影響を受けドルベースでは減収となりましたが、円安が進んだ影響により円ベースでの売上高は前年同四半期比4.3%増加の7億72百万円となりました。一方、セグメント利益(経常利益)はドルベースでの減収により製造部門の操業度が低下したことに加え、販売費及び一般管理費が増加したことから、前年同四半期比60.5%減少の29百万円となりました。
(欧州)
産業用ロボット向けの需要の増加により増収となったことに加え、円安・ユーロ高が進んだ影響などにより持分法投資利益が増加しました。この結果、セグメント利益(経常利益)は前年同四半期比39.4%増加の1億16百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べて1億84百万円増加(前連結会計年度末比0.5%増)し、388億10百万円となりました。これは、保有する関係会社株式の時価が下落したことにより投資その他の資産が2億65百万円減少(前連結会計年度末比1.8%減)したものの、受取手形及び売掛金が6億54百万円増加(前連結会計年度末比9.8%増)したことが主な要因です。
負債は、前連結会計年度末に比べて2億33百万円減少(前連結会計年度末比2.9%減)し、78億71百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が2億33百万円増加(前連結会計年度末比13.4%増)したものの、未払法人税等が7億35百万円減少(前連結会計年度末比64.9%減)したことに加え、賞与引当金が3億79百万円減少(前連結会計年度末比57.0%減)したことが主な要因です。
純資産は、前連結会計年度末と比べて4億18百万円増加(前連結会計年度末比1.4%増)し、309億39百万円となりました。これは、その他の包括利益累計額が3億61百万円減少(前連結会計年度末比8.4%減)したものの、利益剰余金が8億2百万円増加(前連結会計年度末比3.9%増)したことが主な要因です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の75.9%から76.7%になりました。
(3) 事業及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3億1百万円であります。