昭和真空（6384）の研究開発費の推移 - 全期間

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【期間】

2Q
通期
全期間

連結

2013年3月31日: 3億2602万
2013年9月30日 -63.58%: 1億1874万
2014年3月31日 +114.8%: 2億5507万
2014年9月30日 -24.23%: 1億9326万
2015年3月31日 +98.99%: 3億8456万
2015年9月30日 -48.75%: 1億9706万
2016年3月31日 +99.5%: 3億9315万
2016年9月30日 -45.42%: 2億1459万
2017年3月31日 +93.76%: 4億1581万
2017年9月30日 -51.71%: 2億80万
2018年3月31日 +105.78%: 4億1321万
2018年9月30日 -43.6%: 2億3303万
2019年3月31日 +95.43%: 4億5542万
2019年9月30日 -58.65%: 1億8830万
2020年3月31日 +97.93%: 3億7272万
2020年9月30日 -45.54%: 2億300万
2021年3月31日 +112.17%: 4億3071万
2021年9月30日 -33.44%: 2億8669万
2022年3月31日 +103.49%: 5億8338万
2022年9月30日 -56.09%: 2億5615万
2023年3月31日 +107.55%: 5億3165万
2023年9月30日 -48.75%: 2億7249万
2024年3月31日 +100.19%: 5億4549万
2024年9月30日 -67.22%: 1億7878万
2025年3月31日 +125.68%: 4億349万
2025年9月30日 -46.38%: 2億1634万
2026年3月31日 +103.17%: 4億3953万

個別

2008年3月31日: 4億144万
2009年3月31日 +3.63%: 4億1602万
2010年3月31日 +0.64%: 4億1868万
2011年3月31日 -21.7%: 3億2782万
2012年3月31日 -3.57%: 3億1611万
2013年3月31日 +3.14%: 3億2602万
2014年3月31日 -21.76%: 2億5507万
2015年3月31日 +50.77%: 3億8456万
2016年3月31日 +2.23%: 3億9315万
2017年3月31日 +5.76%: 4億1581万
2018年3月31日 -0.62%: 4億1321万
2019年3月31日 +10.21%: 4億5542万
2020年3月31日 -18.16%: 3億7272万
2021年3月31日 +15.56%: 4億3071万
2022年3月31日 +35.45%: 5億8338万
2023年3月31日 -8.87%: 5億3165万
2024年3月31日 +2.6%: 5億4549万
2025年3月31日 -26.03%: 4億349万
2026年3月31日 +8.93%: 4億3953万

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2026/06/25 14:03

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
株式給付引当金繰入額	3,574	6,088
研究開発費	403,497	439,539
退職給付費用	16,812	19,849

2026/06/25 14:03

#3 研究開発活動

モバイル通信機器に用いられる、電子部品の生産ラインの効率化を目指したスパッタリング成膜装置、エッチング装置、トリミング装置の開発を継続しております。特にこの分野は、受託実験の需要が高く、受託実験の体制強化を目的にエッチング装置及びスパッタリング成膜装置を増設いたしました。また翌連結会計年度においては、電子材料の高機能化ニーズに対応するため、粉体材料向けのスパッタリング成膜装置を新たに増設いたします。当該装置の導入により、材料加工領域における製品ラインアップの拡充を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、439百万円となっております。

2026/06/25 14:03