6622 ダイヘン

時価

1607億円

PER 予

11.73倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.1倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.63%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、資産の部 - マテリアルプロセシング

【期間】

2Q
3Q
通期
全期間

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		のれん償却額		資産の部 - マテリアルプロセシング
2023/03	-		-		741億
2024/03	24.8億		-		859億	+15.9%
2025/03	28.2億	+13.7%	68百万		917億	+6.8%

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
のれん償却額: -
資産の部 - マテリアルプロセシング: 741億2700万

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
のれん償却額: -
資産の部 - マテリアルプロセシング: 858億8700万

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
のれん償却額: 6800万
資産の部 - マテリアルプロセシング: 917億2900万