業績
四半期
財務
CF
資本
配当
ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、設備投資額 - マテリアルプロセシング
#Top
#グラフ
#追加
6622 ダイヘン
6622
2025/06/27
時価
1607億円
PER
予
11.73倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.63%
ROE
予
9.4%
ROA
予
4.48%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、設備投資額 - マテリアルプロセシング
【期間】
2Q
3Q
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
のれん償却額
設備投資額 - マテリアルプロセシング
2024/03
24.8億
-
35.9億
2025/03
28.2億
+13.7%
68百万
23億
-36.1%
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
のれん償却額
-
設備投資額 - マテリアルプロセシング
35億9100万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
のれん償却額
6800万
設備投資額 - マテリアルプロセシング
22億9600万